動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-02-13 10:41
創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來(lái)：大為錫膏為高精尖散熱器技術(shù)注入"強(qiáng)芯"動(dòng)力
在人工智能、區(qū)塊鏈、人形機(jī)器人、高性能計(jì)算等前沿技術(shù)飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備的"體溫管理"正成為決定技術(shù)突破的關(guān)鍵門(mén)檻。當(dāng)算力以指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)時(shí)，散熱器作為設(shè)備的"隱形守護(hù)者"，其焊接工藝的精密性直接關(guān)乎萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)的技術(shù)升級(jí)。在這場(chǎng)沒(méi)有硝煙的散熱革命中，大為推出的新一代散熱器專(zhuān)用焊錫膏，正以顛覆性技術(shù)為行業(yè)打開(kāi)高效散熱的新維度。熱管理危機(jī)：市場(chǎng)的技術(shù)突圍戰(zhàn)全球散 -
發(fā)布了文章 2025-02-05 17:07
全新二次回流焊錫膏，提升：CSP、MIP、SIP封裝良率
摩爾定律的快速發(fā)展確實(shí)推動(dòng)了封裝技術(shù)的不斷革新，從傳統(tǒng)的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統(tǒng)級(jí)SIP封裝，每一次的進(jìn)步都使得元件數(shù)量不斷增加，封裝尺寸越來(lái)越小，從而實(shí)現(xiàn)了更高的集成度和性能。然而，隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)封裝材料的要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的錫銻(SnSb)合金在應(yīng)對(duì)二次回流問(wèn)題時(shí)已經(jīng)顯得力不從心。二次回流是封裝過(guò)程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它 -
發(fā)布了文章 2025-02-05 17:07
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發(fā)布了文章 2025-02-05 17:06
大為錫膏榮獲行家說(shuō)“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”
在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，每一次技術(shù)的飛躍都是對(duì)未來(lái)的深刻探索與承諾。就在11月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來(lái)了『行家說(shuō)Display2024復(fù)盤(pán)與2025展望年會(huì)暨行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮』的璀璨盛事。這不僅是一場(chǎng)LED顯示產(chǎn)業(yè)的盛宴，更是技術(shù)與創(chuàng)新碰撞的火花，照亮了整個(gè)行業(yè)的未來(lái)之路。Mini-M801高可靠性焊錫膏榮獲“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”。 -
發(fā)布了文章 2025-02-05 17:06
大為“A2P”超強(qiáng)爬錫錫膏——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚
在當(dāng)今中國(guó)SMT（表面貼裝技術(shù)）制造領(lǐng)域，單價(jià)持續(xù)走低，而制造難度卻日益提升。面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，錫膏的質(zhì)量問(wèn)題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)統(tǒng)計(jì)，高達(dá)60%的不良率直接源于錫膏的選用不當(dāng)或性能不佳。在此背景下，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其深厚的研發(fā)實(shí)力和敏銳的市場(chǎng)洞察，推出了“A2P”超強(qiáng)爬錫錫膏，為SMT制造領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的改變?！癆2 -
發(fā)布了文章 2025-01-08 09:14
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發(fā)布了文章 2025-01-04 13:30
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發(fā)布了文章 2024-12-30 11:40
SLDA年會(huì)前瞻｜大為新材料將精彩亮相SLDA年會(huì)
2025年1月6日，“全球采購(gòu)商對(duì)接大會(huì)暨2025深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)”將在深圳召開(kāi)。本屆年會(huì)以“創(chuàng)世界燈塔，探發(fā)展之光”為主題，聚焦行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)，用全新視野和格局引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。一年一度的行業(yè)盛會(huì)，更是匯聚資源、推動(dòng)合作的重要契機(jī)。屆時(shí)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司將攜最新微細(xì)間距焊接解決方案精彩亮相本屆年會(huì)，與眾多行業(yè)伙伴共襄盛會(huì)，交流創(chuàng)新成果 -
發(fā)布了文章 2024-12-23 12:04
半導(dǎo)體封裝助焊劑Flux那些事
助焊劑的主要功能解析回流過(guò)程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。而在此期間，溫度和時(shí)間的把握尤為重要。因?yàn)樾枰{(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋?lái)激活助焊劑，并且需要足夠的時(shí)間讓焊料形成金屬間化合物。在“清潔”或焊接的過(guò)程中，助焊劑與金屬氧化物反應(yīng)形成“鹽”，然后“鹽”固化時(shí)會(huì)被包含在助焊劑的殘留物中。一旦助焊劑“清潔”了基板的表面，焊料就可以很容易地到達(dá)1.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-23 11:57
SiP封裝產(chǎn)品錫膏植球工藝
芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，SiP封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的技術(shù)之一。SiP封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)參考圖，集成度和復(fù)雜度越來(lái)越高。植球工藝球狀端子類(lèi)型行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-7095《BGA的設(shè)計(jì)及組裝工藝的實(shí)施》中提到的封裝球狀端?類(lèi)型有三種，
