動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-06-27 10:03

  TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)——半導(dǎo)體制造溫度監(jiān)控的核心技術(shù)

  

  TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測解決方案，專為半導(dǎo)體制造工藝中晶圓溫度的精確測量而設(shè)計。該系統(tǒng)通過將微型熱電偶傳感器（Thermocouple）直接鑲嵌于晶圓表面，實現(xiàn)了對晶圓溫度的實時監(jiān)測。從物理結(jié)構(gòu)看，TCWafer由作為基底的晶圓片（硅、藍(lán)寶石或碳化硅材質(zhì)）和分布式溫度傳感器網(wǎng)絡(luò)組成，通過特殊加工工藝將耐高溫傳感器以焊接方式固定在晶圓特

  半導(dǎo)體 晶圓 測溫系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2025-05-12 22:26

  瑞樂半導(dǎo)體——On Wafer WLS-EH無線晶圓測溫系統(tǒng)半導(dǎo)體制造工藝溫度監(jiān)控的革新方案

  

  在半導(dǎo)體制造中，工藝溫度的精確控制直接關(guān)系到晶圓加工的良率與器件性能。傳統(tǒng)的測溫技術(shù)（如有線測溫）易受環(huán)境干擾，難以在等離子刻蝕環(huán)境中實現(xiàn)實時監(jiān)測。OnWaferWLS無線晶圓測溫系統(tǒng)通過自主研發(fā)的傳感器集成技術(shù)，將微型溫度傳感器直接嵌入晶圓載體（wafer），實現(xiàn)了對制程溫度的原位、實時、全流程監(jiān)控。該系統(tǒng)的核心突破在于DUALSHIELD技術(shù)，解決了在干

  半導(dǎo)體制造 測溫儀 測溫系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2025-05-12 22:23

  瑞樂半導(dǎo)體——TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)持久防脫專利解決測溫點脫落的難題

  

  TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種專為半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計的溫度測量設(shè)備，通過利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將高精度耐高溫的熱電偶傳感器嵌入晶圓表面，實現(xiàn)對晶圓特定位置及整體溫度分布的實時監(jiān)測，記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。【核心技術(shù)】防脫落專利技術(shù)：TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)在高溫、真空或強(qiáng)振動環(huán)

  晶圓 測溫儀 測溫系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2025-04-24 14:57

  瑞樂半導(dǎo)體——AVS 無線校準(zhǔn)測量晶圓系統(tǒng)讓每一片晶圓都安全抵達(dá)終點

  

  AVS 無線校準(zhǔn)測量晶圓系統(tǒng)就像給晶圓運輸過程裝上了"全天候監(jiān)護(hù)儀"，推動先進(jìn)邏輯芯片制造、存儲器生產(chǎn)及化合物半導(dǎo)體加工等關(guān)鍵制程的智能化質(zhì)量管控，既保障價值百萬的晶圓安全，又能讓價值數(shù)千萬的設(shè)備發(fā)揮最大效能，實現(xiàn)降本增效。

  半導(dǎo)體 無線 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-04-22 11:34

  瑞樂半導(dǎo)體——On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要創(chuàng)新成果

  

  On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要創(chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)，將溫度傳感器嵌入晶圓集成，實現(xiàn)了晶圓本體與傳感單元的無縫融合。傳感器采用IC傳感器，具備±0.1℃的測量精度和10ms級快速響應(yīng)特性，可實時捕捉濕法工藝中瞬態(tài)溫度場分布。

  Wafer wafer測試 半導(dǎo)體 晶圓

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