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• Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設(shè)計：DFA_BOUND 用于 DFA 規(guī)則設(shè)定2024-06-29 08:12

  

  Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設(shè)計：DFA_BOUND 用于 DFA 規(guī)則設(shè)定

  allegro PCB設(shè)計 管理器 1679瀏覽量

• 過孔蓋油：優(yōu)點和缺點2024-06-22 08:12

  

  本文要點術(shù)語“過孔蓋油”是指用阻焊層（阻焊油墨）或類似材料覆蓋過孔，通常覆蓋在PCB的兩面。在本文中，我們將探討過孔蓋油的優(yōu)缺點。在PCB的設(shè)計和制造過程中會使用多種類型的過孔蓋油工藝，包括完全蓋油和部分蓋油，或用覆蓋層或其他材料蓋油。選擇合適的PCB設(shè)計軟件，是成功對電路板進行過孔蓋油處理的關(guān)鍵。詳細了解過孔和焊盤，有助于輕松決定是否進行過孔蓋油。術(shù)語“過

  PCB設(shè)計 電路板 過孔蓋油 2660瀏覽量

• 電源設(shè)計的軟件要求2024-06-22 08:12

  

  本文要點：為了確保安全、性能和效率，電源設(shè)計需要進行詳細的模擬。SPICE仿真等工具可以為瞬態(tài)行為、噪聲分析、交流分析和參數(shù)掃描提供合理的意見，用來優(yōu)化設(shè)計。通過訪問龐大的數(shù)據(jù)庫,可以選擇組件并集成到電源設(shè)計中,從而簡化制造過程。選擇優(yōu)化效率、尺寸、成本和熱性能的軟件是至關(guān)重要的。電源設(shè)計可以是各式各樣的,從臺式機電源到嵌入板上的電源調(diào)節(jié)電路,再到臺式電腦中

  SPICE 電源設(shè)計 軟件 682瀏覽量

• Allegro X 23.11 版本更新 I 原理圖設(shè)計：變體及 function 的創(chuàng)建與管理2024-06-22 08:12

  

  基于最新的AllegroX23.11版本更新，我們將通過實例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計效率。AllegroXSystemCapture系統(tǒng)級原理圖設(shè)計變體及function的創(chuàng)建與管理在2

  allegro Function PCB設(shè)計 原理圖設(shè)計 1599瀏覽量

• IPC-2152 與 IPC-2221：哪種標準適合用于 PCB 熱分析2024-06-15 08:12

  

  數(shù)十年來，IPC一直在與業(yè)內(nèi)專業(yè)人士合作，制定有關(guān)PCB設(shè)計和制造的綜合標準。在大多數(shù)情況下，這些努力都取得了成效，而且在這些標準小組的參與者中形成了一種持續(xù)改進的文化。制定標準的一個重要領(lǐng)域是定義PCB線路中的電流限制，但標準的準確性卻不盡如人意。涵蓋這一設(shè)計領(lǐng)域的兩個標準是IPC-2152和IPC-2221。這兩項標準都涉及設(shè)計實踐，旨在使電路板在一定的

  IPC pcb PCB 熱分析 9524瀏覽量

• 在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用中實現(xiàn)電磁兼容性所面臨的挑戰(zhàn)2024-06-15 08:12

  

  本文要點在物聯(lián)網(wǎng)應用中實現(xiàn)電磁兼容性的主要目標是讓處于同一個電磁環(huán)境的各種設(shè)備能夠持續(xù)地正常運行。在物聯(lián)網(wǎng)應用中，設(shè)備需要通過無線網(wǎng)絡(luò)進行通信和交互，因此確保電磁兼容性成為一項挑戰(zhàn)。在物聯(lián)網(wǎng)應用中，一個地理區(qū)域內(nèi)同時存在的低功耗設(shè)備密度很高，這會帶來電磁兼容性問題。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用指的是在運轉(zhuǎn)時利用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備、車輛、建筑和其他物品。嵌入式電子設(shè)備、

  IOT 物聯(lián)網(wǎng) 電磁兼容 1158瀏覽量

• 一文了解OrCAD 與 OrCAD X的區(qū)別2024-06-08 08:13

  

  1關(guān)鍵要點OrCADX是OrCAD平臺的下一代，為具有OrCAD經(jīng)驗的設(shè)計師和新設(shè)計師提供了許多功能，以改善布局工作流程和可制造性。OrCADX具有更直觀的用戶界面和久經(jīng)考驗的PCB設(shè)計能力，以獲得卓越的布局體驗從而縮短了學習過程。專注于用戶界面，使用OrCADX的設(shè)計師將花費更少的時間瀏覽導航工具欄和面板，從而提高效率。從OrCAD與OrCADX包括對3D

  orcad PCB設(shè)計 信號仿真 3221瀏覽量

• Allegro X 23.11 版本更新 - 亮點概要2024-06-08 08:13

  

  近日，AllegroX軟件最新發(fā)布了一系列的產(chǎn)品更新（23.1.1release）。本文將通過圖文形式讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計效率。點擊文末閱讀原文，可查看視頻演示！AllegroXSystemCapture系統(tǒng)及原理圖設(shè)

  allegro MTBF pcb PCB 1865瀏覽量

• 224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸？2024-05-25 08:13

  

  隨著電子設(shè)備越來越先進，集成電路封裝尺寸也變得越來越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統(tǒng)非常重要，但在更高級的網(wǎng)絡(luò)器件中，還有一個重要的原因是要為這些系統(tǒng)中運行的互連器件設(shè)定帶寬限制。224G系統(tǒng)和IP正在從概念過渡到商業(yè)產(chǎn)品，這意味著封裝設(shè)計需要滿足這些系統(tǒng)的帶寬要求。封裝中的“高帶寬”并不是一個新概念，而且封裝設(shè)計人

  asic MMIC 封裝 集成電路 1012瀏覽量

• 2024 Allegro X 23.1.1 版本更新——亮點概要2024-05-25 08:12

  

  近日，AllegroX軟件最新發(fā)布了一系列的產(chǎn)品更新（23.1.1）。接下來，我們將陸續(xù)介紹各個產(chǎn)品更新亮點。之后每周更會通過實例講解、視頻演示讓您詳細、深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計效率。點擊下方圖片或在微信后臺回復關(guān)鍵詞“23.

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