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Moldex3D模流分析之晶片轉(zhuǎn)注成型2024-07-06 08:35
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如何利用Simcenter仿真解決方案應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車的電磁兼容性、電磁干擾和熱性能問題2024-07-04 08:35
內(nèi)容摘要如今的車輛電氣系統(tǒng)工程因電氣化和自動(dòng)駕駛功能而日益復(fù)雜。電動(dòng)總成(EPT)會(huì)帶來高水平寬頻電磁干擾(EMI)，可能損害敏感電子和射頻設(shè)備，例如與網(wǎng)聯(lián)汽車、信息娛樂系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)以及自動(dòng)駕駛系統(tǒng)有關(guān)的設(shè)備。另外，高壓和大電流電氣系統(tǒng)還增加了散熱問題的復(fù)雜性。因此，EMI、電磁兼容性(EMC)和熱評(píng)估對(duì)車輛電氣系統(tǒng)工程至關(guān)重要。本文探討了整車電氣 -
基于AMESim的熱泵空調(diào)低溫制熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)及仿真2024-07-03 08:35
摘要：針對(duì)純電動(dòng)汽車熱泵空調(diào)系統(tǒng)在冬季低溫潮濕環(huán)境下制熱能力不足、換熱器出現(xiàn)結(jié)霜現(xiàn)象等問題，提出了一種新型熱泵空調(diào)制熱系統(tǒng)。該系統(tǒng)將電機(jī)余熱回收用于提升熱泵空調(diào)的制熱性能，抑制換熱器結(jié)霜現(xiàn)象的發(fā)生，同時(shí)使用PTC加熱器耦合制熱，使得空調(diào)系統(tǒng)可以在更低的環(huán)境溫度下正常工作。首先運(yùn)用AMESim軟件搭建電機(jī)散熱循環(huán)系統(tǒng)仿真模型對(duì)電機(jī)余熱的利用價(jià)值進(jìn)行分析，得到電 -
基于Simcenter的新一代飛機(jī)設(shè)計(jì)2024-06-29 08:35
內(nèi)容摘要鑒于預(yù)計(jì)的旅客流量未來將持續(xù)攀升，飛機(jī)行業(yè)迫切需要轉(zhuǎn)型，以避免二氧化碳(CO2)排放量激增，推進(jìn)系統(tǒng)電氣化因此而成為重中之重。但是，其所需的超大功率密度勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生諸多熱力學(xué)問題和電氣系統(tǒng)集成難題，因?yàn)椴煌锢韴?chǎng)之間的相互作用會(huì)變得越來越多。要解決這些復(fù)雜難題，飛機(jī)總裝集成企業(yè)需要對(duì)其開發(fā)流程進(jìn)行升級(jí)換代，從以往過于孤立、靜態(tài)、基于文檔的工程方法轉(zhuǎn)向動(dòng) -
自動(dòng)化IC封裝模擬分析工作流程2024-06-26 08:35
在IC封裝制程的制程模擬中，為了同時(shí)提升工作效率與質(zhì)量，CAE團(tuán)隊(duì)常會(huì)面臨到許多挑戰(zhàn)。在一般的CAE分析流程中，仿真分析產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性網(wǎng)格，是非常繁瑣且相當(dāng)花時(shí)間的。必須要先匯入2D(或3D)圖檔，接著陸續(xù)建立表面網(wǎng)格、高質(zhì)量的三維實(shí)體網(wǎng)格，再檢查其網(wǎng)格的質(zhì)量及正確性，以確保沒有網(wǎng)格缺陷；接著再設(shè)定不同的屬性，如chip,die等等；完成一個(gè)單元(unit)的實(shí) -
貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)2024-06-18 08:35
碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)將于2024年6月26-28日在無錫錫山舉行，貝思科爾將攜功率器件測(cè)試解決方案亮相本次大會(huì)，誠摯歡迎您的到來?；顒?dòng)以“穿越周期|韌性增長(zhǎng)”為主題，大會(huì)邀請(qǐng)了全國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的高校和院所教授授課，話題方向?yàn)榘⊿iCMOSFET功率芯片設(shè)計(jì)與制造、GaN功率器件設(shè)計(jì)與應(yīng)用、功率器件封裝工藝、系統(tǒng)互聯(lián)建模及設(shè)計(jì)、高功 -
為什么使用 S 參數(shù)進(jìn)行功率模塊優(yōu)化更有優(yōu)勢(shì)？2024-06-12 08:35
功率模塊是一種采用絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)或金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管作為開關(guān)元件的高功率開關(guān)電路，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、可再生能源、光伏、風(fēng)能和眾多其他應(yīng)用。、功率模塊S參數(shù)應(yīng)用基礎(chǔ)在全面深入探討S參數(shù)之前，需要對(duì)功率模塊有一個(gè)基本認(rèn)識(shí)。在大多數(shù)情況下，功率模塊由單一銅層緊貼在陶瓷基底上構(gòu)成。這種簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)缺少返回路徑或參考，無法利用微帶傳輸線對(duì)功率模 -
T3Ster瞬態(tài)熱測(cè)試方法與內(nèi)容揭秘2024-06-01 08:35
5月28號(hào)，貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測(cè)試：T3Ster瞬態(tài)熱測(cè)試方法與內(nèi)容揭秘》線上直播活動(dòng)。在本次直播活動(dòng)中，貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓，向大家介紹了關(guān)于如何利用T3Ster系統(tǒng)高效精確地測(cè)量芯片封裝熱阻，熱阻測(cè)試的方法和原理以及參照的標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)介紹芯片封裝熱阻測(cè)試載板的設(shè)計(jì)、制作過程及其遵循的標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容。講師在直播過程中還針對(duì)T3Ster工作中可能會(huì) -
LMS 耐久性測(cè)試解決方案2024-05-31 08:35
精深的耐久性工程專業(yè)知識(shí)現(xiàn)今的消費(fèi)者要求日趨嚴(yán)苛。汽車、交通運(yùn)輸和重工設(shè)備行業(yè)的客戶都期望能獲得廣泛的模型選擇、更高的燃油經(jīng)濟(jì)性、卓越的設(shè)計(jì)、極致的舒適性、更高的里程數(shù)和更長(zhǎng)的產(chǎn)品壽命。秉承這一系列愿望的思維模式，不容在耐久性或安全性方面有半點(diǎn)含糊。盡管越來越多地采用仿真技術(shù)，耐久性工程部門仍然面臨著測(cè)試工作堆積如山且不斷增加的情況。（道路）載荷數(shù)據(jù)的采集與 -
Thermal-BST自動(dòng)化工具在Flotherm建模中的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)2024-05-28 08:35