力標(biāo)精密文章

• 鍵合焊點剪切力測試用設(shè)備，測試過程及測試結(jié)果2025-07-08 17:55

  

  在電子封裝領(lǐng)域中，鍵合技術(shù)是有著廣泛的應(yīng)用，面對封裝密度不斷提高、焊點節(jié)距不斷下降和成本持續(xù)降低等挑戰(zhàn)，需要更了解鍵合技術(shù)，進行更多的鍵合的研究。 當(dāng)研究鍵合焊點，探究鍵合工藝參數(shù)對焊點與焊盤界面結(jié)合狀況的影響時，科研人員采用了鍵合點的剪切力測試。 鍵合焊點剪切力測試用設(shè)備

  測試 電子封裝 設(shè)備 162瀏覽量

• 金相測量顯微鏡助力半導(dǎo)體行業(yè)2025-07-04 17:34

  

  金相測量顯微鏡，作為工業(yè)精密檢測的利器，正在為半導(dǎo)體行業(yè)及其他高精尖領(lǐng)域注入新的活力。測量顯微鏡采用精密高清光學(xué)鏡頭，配合工業(yè)級彩色CCD影像系統(tǒng)，將被測工件的表面紋理清晰地呈現(xiàn)，輪廓層次分明，精確無誤地放大，從而進行精密測量。經(jīng)天然時效處理的球鐵工作臺，配合高精密交叉滾子導(dǎo)軌，使機械強度及穩(wěn)定性達(dá)到最佳狀態(tài)。

  半導(dǎo)體 顯微鏡 測量 658瀏覽量