SPEA文章

• 現(xiàn)代晶圓測試：飛針技術如何降低測試成本與時間2025-07-17 17:36

  

  半導體器件向更小、更強大且多功能的方向快速演進，對晶圓測試流程提出了前所未有的要求。隨著先進架構和新材料重新定義芯片布局與功能，傳統(tǒng)晶圓測試方法已難以跟上發(fā)展步伐。飛針測試技術的發(fā)展為晶圓探針測試帶來了重大轉變，針對復雜測試需求提供適應性強且高效的解決方案，同時有利于降低單個芯片的測試成本。本文將解析影響晶圓測試的最新趨勢，并探討飛針測試技術如何改變半導體制

  半導體 晶圓測試 飛針測試 113瀏覽量

• SPEA一行走進西郊利物浦太倉芯片學院開展產學研交流2025-06-27 17:27

  

  近日，SPEA首席企業(yè)發(fā)展官FabrizioRimondotto攜斯貝亞（蘇州）總經理孫媛麗、副總經理楊葉明一行，拜訪了西郊利物浦大學（以下簡稱“西浦”）太倉校區(qū)，與芯片學院陳院長及助理教授Dr.ArjunKumar進行了深入而友好的產學研交流。西浦芯片學院始終緊跟前沿科技行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷優(yōu)化課程體系，積極推動教育教學與社會實踐的深度融合，致力于培養(yǎng)適應市

  自動化測試 芯片 440瀏覽量

• 新起點·新形象 | SPEA 新加坡子公司喬遷新址2025-06-03 17:44

  

  繼SPEA中國子公司煥新升級、泰國子公司落成之后，SPEA新加坡子公司又傳來好消息——近期順利喬遷至加基武吉工業(yè)區(qū)Techview商業(yè)中心。早在2005年，SPEA便敏銳地捕捉到新加坡市場蘊含的巨大潛力，旋即設立子公司，開啟布局東南亞市場的關鍵一步。通過向當?shù)匕雽w及電路板廠商提供領先的ATE產品（自動測試設備）,SPEA一路披荊斬棘，漸入佳境。經過多年穩(wěn)健

  ATE 自動測試設備 483瀏覽量

• MEMS測試設備標準化：降本增效必經之路2025-05-12 11:46

  

  經過二十余年產業(yè)化發(fā)展，微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)正迎來關鍵轉型期——從定制化測試解決方案向標準化設備與方法轉變。這一變化或預示著產業(yè)將逐步告別"應用定制化"的傳統(tǒng)模式。構建標準化、通用化測試平臺，有望提升MEMS廠商效率、優(yōu)化成本、改善擴展性，并助力其在競爭日益激烈的市場環(huán)境中破局前行。MEMS測試面臨的挑戰(zhàn)自本世紀初以來，微機電系統(tǒng)（MEMS）器件已廣泛

  mems 標準化 測試設備 368瀏覽量

• 【展會回顧】NEPCON CHINA 2025 圓滿落幕2025-04-30 18:33

  

  近日，NEPCONChina2025在上海世博展覽館圓滿收官。SPEA聚焦電子制造、LED測試、功率半導體測試等關鍵領域的熱門測試需求，以頂尖測試產品和解決方案為支點，為展會增添了濃墨重彩的一筆。我司的展位前人頭攢動、熱鬧非凡，新老客戶、圈層同仁及海外觀眾紛至沓來。SPEA團隊精神飽滿、熱情洋溢，與觀眾深度互動，盡顯公司在電性能測試、半導體測試領域的強大品牌

  半導體測試 電子制造 377瀏覽量

• BMS IC測試：確保電池安全和性能的關鍵2025-04-02 17:40

  

  電池管理系統(tǒng)（BMS）在管理和保護各領域電池組健康、安全及性能方面發(fā)揮著至關重要的作用。從儲能系統(tǒng)到消費電子、工業(yè)機械及可再生能源領域，任何依賴可充電電池的系統(tǒng)都離不開可靠的BMS。在這些應用場景中，BMS會持續(xù)監(jiān)控并均衡電池組內的各個電池單元，確保高效且安全地滿足電力需求，防范潛在危險，并最大限度地延長電池使用壽命。為確保這些關鍵組件的可靠性和功能性，必須

  bms IC測試 電池安全 538瀏覽量

• SPEA創(chuàng)新實踐：AI芯片混合信號測試儀2025-01-03 11:44

  

  芯片是人工智能（AI）應用的支柱，為從自動駕駛汽車到虛擬助手等各類應用提供著核心動力。AI芯片專門設計用于處理海量數(shù)據，并能實時做出決策，因此它們對于確保最終應用的成功發(fā)揮著至關重要的作用。隨著AI引發(fā)的變革，各行業(yè)對更強大、更高效的AI芯片的需求持續(xù)攀升。AI算法的日益復雜，市場對AI運行速度需求不斷提升，測試AI芯片已成為半導體公司面臨的一大挑戰(zhàn)。如果沒

  AI芯片 測試儀 混合信號 828瀏覽量

• DOT800 多核混合信號測試儀2025-01-03 11:40

  

  DOT800將兩臺測試儀的能力融合到一個只有測試頭的系統(tǒng)中，采用創(chuàng)新的面向器件的儀器，所有模擬、數(shù)字和信號處理資源都集中在一個功能強大的可配置主板上。測試性能優(yōu)越，多站點效率>99.5%。多核心架構DOT800由兩個體積小于0.3立方米的獨立系統(tǒng)核心構成。每個核心配有一個專用CPU，用于在全異步模式下執(zhí)行測試程序，從而確保達到最高的并行測試效率。儀器功能強大

  主板 測試儀 混合信號 445瀏覽量

• SPEA—ADC與DAC測試簡介2024-12-31 17:21

  

  如今，有大量應用都依賴于數(shù)模轉換器（DAC）和模數(shù)轉換器（ADC）。它們在信號處理中非常重要，因為它們構建了數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)之間的橋梁。通過使數(shù)字電路能夠與模擬組件交互，ADC和DAC在音頻處理、電信、數(shù)據采集系統(tǒng)等領域發(fā)揮著關鍵作用。DAC與ADC的作用模數(shù)轉換器是現(xiàn)代數(shù)據采集系統(tǒng)（DAQ或DAS系統(tǒng)）中的基本構建模塊。它們將調節(jié)后的模擬信號轉換為數(shù)字數(shù)

  adc ADC dac 采集系統(tǒng) 1262瀏覽量

• 都靈理工大學校長一行再訪SPEA2024-12-19 13:12

  

  SPEA與都靈理工大學有著深厚的歷史淵源，雙方通過構建人才培養(yǎng)體系、推動融合創(chuàng)新、不斷拓寬技術應用的邊界，共同促進了自動化測試技術在半導體、MEMS傳感器、電子制造等多個關鍵領域快速發(fā)展。近日，都靈理工大學校長率領代表團，再度訪問SPEA總部，雙方展開了一場深入且富有成效的交流。交流內容涵蓋科技創(chuàng)新的前沿方向、人才培育新策略、機械設備制造、測試技術等。SPE

  半導體 機械設備 自動化測試 551瀏覽量