炬芯科技 ?ATS288X AI-Party Speaker 芯片的核心技術(shù)解讀
以下是炬芯科技 ? ATS288X AI-Party Speaker 芯片 的核心技術(shù)解讀，結(jié)合其創(chuàng)....
各大廠商與新興企業(yè)推出的 EDA Copilot 工具
當(dāng)前EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域正經(jīng)歷AI驅(qū)動(dòng)的智能化轉(zhuǎn)型，各大廠商與新興企業(yè)推出的EDA Copi....
蘋果A20芯片的深度解讀
以下是基于最新行業(yè)爆料對(duì)蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一....
NVIDIA B30芯片的核心解讀
以下是關(guān)于NVIDIA B30芯片的核心解讀，綜合最新行業(yè)信息與分析： 一、 產(chǎn)品定位：中國(guó)特供的“....
信號(hào)完整性（SI）/ 電源完整性（PI）工程師的核心技能樹體系
信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）工程師在高速電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域扮演著關(guān)鍵角色，其核心技能樹體系需覆蓋....
電源工程師的核心技能樹體系
電源工程師的核心技能樹體系需覆蓋從基礎(chǔ)理論到專業(yè)實(shí)踐、工具應(yīng)用及行業(yè)適配的全鏈條能力。以下是系統(tǒng)化的....
Sycamore-W – 專為智能手表和健身手環(huán)設(shè)計(jì)的世界上最薄的揚(yáng)聲器
Sycamore-W 采用 1 毫米薄且超輕的 150 毫克封裝，提供無(wú)與倫比的音頻性能，重新定義了....
小智 AI 聊天機(jī)器人 （XiaoZhi AI Chatbot）
小智 AI 聊天機(jī)器人是一款基于開源硬件的智能對(duì)話設(shè)備，由開發(fā)者“蝦哥”以 ?MIT 許可證發(fā)布，旨在幫助用戶
ARM Mali GPU 深度解讀
ARM Mali GPU 深度解讀 ARM Mali 是 Arm 公司面向移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和基礎(chǔ)....
Arm 公司面向基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的 ?Arm Neoverse? 深度解讀
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Arm 公司面向 PC 市場(chǎng)的 ?Arm Niva? 深度解讀
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Arm 公司面向移動(dòng)端市場(chǎng)的 ?Arm Lumex? 深度解讀
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Arm 公司面向汽車市場(chǎng)的 ?Arm Zena? 深度解讀
面向汽車市場(chǎng)的 ? Arm Zena ? 深度解讀 Arm Zena 是 Arm 公司面向智能汽車領(lǐng)....
Arm公司推出的新一代計(jì)算平臺(tái)#面向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的 ?Arm Orbis? 解讀
面向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的 ? Arm Orbis ? 是Arm公司推出的新一代計(jì)算平臺(tái)，屬于其“平臺(tái)優(yōu)先”戰(zhàn)....
熱門的AC/DC電源芯片型號(hào)及EDA 模型下載（原理圖符號(hào)+封裝+3D模型）
經(jīng)典通用型芯片 ? ? TI（德州儀器）UC384x系列 ? ?**[UC3842B/UC3845]....
主流物聯(lián)網(wǎng)（IoT）SoC芯片廠商與產(chǎn)品盤點(diǎn)（2025年5）
主流物聯(lián)網(wǎng)（IoT）SoC芯片廠商與產(chǎn)品盤點(diǎn)（2025年） 一、國(guó)際巨頭：技術(shù)引領(lǐng)與生態(tài)壟斷 高通（....
主流汽車電子SoC芯片對(duì)比分析
主流汽車電子SoC芯片對(duì)比分析 隨著汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)加速，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）已成為汽車電子核....
ARM最強(qiáng)超大核Cortex-X925與小米玄戒O1的深度解析
ARM Cortex-X925：架構(gòu)革新與性能巔峰的全新標(biāo)桿 作為ARM迄今最強(qiáng)大的CPU核心，Co....
小米玄戒O1 vs 蘋果A18 全面對(duì)比分析
小米玄戒O1 vs 蘋果A18 全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 蘋果A18....
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析
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MediaTek T930 5G平臺(tái)深度解析
MediaTek T930 5G平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無(wú)線接入（FWA）....
DA14594 BLE Pro開發(fā)套件 開源 （原理圖+BOM+PCB）
DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro開發(fā)套件 *附件：REN_DA1459x_開發(fā)....
DA14592 SmartBee? BLE SoC，帶嵌入式閃存 數(shù)據(jù)手冊(cè)和硬件開發(fā)教程
Renesas / Dialog DA14592 SmartBee? BLE SoC，帶嵌入式閃存 ....
DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC 數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹
Renesas Electronics DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 So....
使用RZ/T2H MPU提高工業(yè)機(jī)器人性能并顯著減少組件數(shù)量和開發(fā)工時(shí)的方法
本文是瑞薩電子公司發(fā)布的白皮書，主要介紹RZ/T2H MPU在工業(yè)機(jī)器人中的應(yīng)用，闡述其如何實(shí)現(xiàn)高性....
RZ/T2H MPU數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹#集成了強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力和精確的實(shí)時(shí)控制功能
Renesas Electronics RZ/T2H MPU是一款功能強(qiáng)大的高端微處理器單元，在單個(gè)....
RAJ240055 R-BMS F 2至4S電池（約8V至16V）的解決方案# 獨(dú)立的MCU和AFE模塊集成到單個(gè)封裝中
RAJ240055 R-BMS F評(píng)估套件是一套2至4S電池（約8V至16V）的解決方案，專為小型真....
移動(dòng)機(jī)器人電機(jī)控制DEMO (原理圖+BOM+PCB)
英飛凌移動(dòng)機(jī)器人電機(jī)控制演示板可為采用英飛凌元器件的自主服務(wù)機(jī)器人功能提供演示平臺(tái)。這些板可以組合起....
NXP i.MX 91開發(fā)板#支持快速創(chuàng)建基于Linux?的邊緣器件
NXP Semiconductors FRDM i.MX 91開發(fā)板設(shè)計(jì)用于評(píng)估i.MX 91應(yīng)用處....
工商網(wǎng)監(jiān)