你們知道NPO與X7R、X5R、Y5V、Z5U之間有什么區(qū)別嗎
主要是介質(zhì)材料不同。不同介質(zhì)種類由于它的主要極化類型不一樣，其對電場變化的響應(yīng)速度和極化率亦不一樣。....
用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向（EPS）輔助功能的HARA的示例
本附錄提供了用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向（EPS）輔助功能的HARA的示例。
軟件過程主要分為哪幾類？
本主題討論軟件過程的類別、軟件生命周期模型、軟件過程適應(yīng)和實(shí)際考慮。
詳解硬件-軟件接口(HSI)的例內(nèi)容有哪些？
HSI規(guī)范是在子階段“技術(shù)安全概念”中啟動(dòng)的。隨著開發(fā)的繼續(xù)，HSI規(guī)范通過硬件和軟件完善的。
你們知道電動(dòng)汽車電池需要測試哪些參數(shù)嗎？
本文討論了設(shè)計(jì)符合EV電池標(biāo)準(zhǔn)的車輛電池系統(tǒng)的不同因素。 對電動(dòng)汽車（EV）的需求不斷增加，制造商正....
基于硬件要求的驗(yàn)證全過程與結(jié)果
該過程的目的是確保對完整的硬件進(jìn)行驗(yàn)證，以提供符合硬件要求的證據(jù)。
PCB布局中如何優(yōu)化去耦電路
但是，確實(shí)需要特別考慮的一件事是去耦。當(dāng)信號從低頻轉(zhuǎn)移到高頻時(shí)，基本概念不會(huì)改變，但是實(shí)現(xiàn)可能需要進(jìn)....
如何為定制PCB原理圖到電路板布局設(shè)計(jì)
毫無疑問，原理圖的創(chuàng)建和PCB布局是電氣工程的基本方面，并且有意義的是，諸如技術(shù)文章，應(yīng)用筆記和教科....
探究減少差分ADC驅(qū)動(dòng)器諧波失真的PCB布局技術(shù)
PCB布局是優(yōu)化高速板的線性性能時(shí)的關(guān)鍵因素。本系列中的前幾篇文章討論了減少二次諧波失真的一些基本技....
想了解電池管理系統(tǒng)需要知道哪些高級基礎(chǔ)知識(shí)？
了解電池管理系統(tǒng)（BMS）在電源設(shè)計(jì)中所起的作用以及其基本功能需要哪些組件的高級基礎(chǔ)知識(shí)。
集成產(chǎn)品開發(fā)過程的四個(gè)階段詳解
集成產(chǎn)品開發(fā)過程（IPDP）始于理解市場需求，制定創(chuàng)造滿足或超越客戶期望的產(chǎn)品的策略，響應(yīng)不斷變化的....
交流和直流充電的挑戰(zhàn)會(huì)減慢對電動(dòng)汽車的普及？
使用快速充電器，我們面臨著一些技術(shù)挑戰(zhàn)，例如電網(wǎng)峰值功率限制，熱量管理以及對可靠電池管理系統(tǒng)的需求。
常見的鋰離子電池的三個(gè)主要外形尺寸以及介紹
最近，我們討論了2020年鋰離子電池的現(xiàn)狀。該領(lǐng)域的最新發(fā)展之一來自特斯拉電池節(jié)，其臺(tái)式電池Elon....
特斯拉的Tabless電池做了哪些突破
小型鋰離子電池展現(xiàn)出高功率和能量密度。對于電動(dòng)汽車應(yīng)用必不可少的大型電池，我們需要更大的陽極和陰極片....
隨機(jī)硬件故障的分類和安全要求
8.1.隨機(jī)硬件故障的分類 8.1.1概述 通常，所考慮的故障組合僅限于兩個(gè)獨(dú)立的硬件故障的組合，除....
開發(fā)接口協(xié)議DIA應(yīng)用場景示例
開發(fā)接口協(xié)議(DIA)示例 1.目的 本附件提供了一個(gè)說明性的示例，說明根據(jù)第5條[特別是5.4.3....
SWE.4的軟件單元驗(yàn)證實(shí)踐
過程ID:SWE.4 過程名稱：軟件單元驗(yàn)證 過程目的：軟件單元驗(yàn)證過程目的是驗(yàn)證軟件單元，為軟件單....
瞬態(tài)條件和開關(guān)模式操作有關(guān)的MOSFET特性
在本文中，我們將討論與瞬態(tài)條件和開關(guān)模式操作有關(guān)的MOSFET特性。 在上一篇有關(guān)低頻MOSFET的....
如何在高速差分ADC驅(qū)動(dòng)器中布置軌至軌和軌至地旁路電容器
將差分信號施加到這些相同的路徑后，各個(gè)運(yùn)算放大器將產(chǎn)生相同的二次諧波分量。這些失真分量將在ADC輸入....
通用用戶界面設(shè)計(jì)原則
信息的呈現(xiàn)可以是文本的，也可以是圖形的。好的設(shè)計(jì)使信息的表示形式與信息本身相分離。MVC(模型-視圖....
了解PCB功能和術(shù)語
一種非?；镜挠∷㈦娐钒迨且环N扁平的，剛性的絕緣材料，其一側(cè)粘有薄的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。這些導(dǎo)電結(jié)構(gòu)產(chǎn)生例如由....
系統(tǒng)集成及集成測試
SYS.4.BP3:系統(tǒng)集成測試的開發(fā)規(guī)范。根據(jù)系統(tǒng)集成測試策略，制定系統(tǒng)集成測試規(guī)范，包括系統(tǒng)項(xiàng)目....
為什么FPGA成為設(shè)計(jì)ADAS的首選？
定制和靈活性是設(shè)計(jì)ADAS的關(guān)鍵。這就是為什么FPGA成為首選的原因-例如，與ASIC相反。 高級駕....
系統(tǒng)架構(gòu)過程基礎(chǔ)知識(shí)匯總
1.目的 系統(tǒng)架構(gòu)過程的目的是生成系統(tǒng)架構(gòu)備選方案，選擇框架利益攸關(guān)方關(guān)注并滿足系統(tǒng)需求的一個(gè)或多個(gè)....
邏輯架構(gòu)模型開發(fā)概念原則詳解
邏輯架構(gòu)模型開發(fā)可以用作“開發(fā)候選架構(gòu)模型和視圖”活動(dòng)的一項(xiàng)任務(wù)，或者系統(tǒng)架構(gòu)定義過程的一個(gè)子過程(....
軟件需求基本面基本知識(shí)詳解
介紹 軟件需求知識(shí)領(lǐng)域(KA)涉及軟件需求的獲取、分析、規(guī)范和驗(yàn)證，以及軟件產(chǎn)品整個(gè)生命周期的需求管....
系統(tǒng)分析的方法和建模技術(shù)
成本分析 成本分析考慮整個(gè)生命周期的成本。成本基線可以根據(jù)項(xiàng)目和系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)整。全局生命周期成本(LC....
工商網(wǎng)監(jiān)