根據(jù)MOSFET傳輸特性，新的MOSFET (IRF和INFINEON)的熱穩(wěn)定性不如NXP MOS....

問題: 微控制器的振蕩器是噪聲源。當(dāng)一個(gè)人試圖降低石英或陶瓷諧振器的功率時(shí)，可以使用幾種技術(shù)。諧振器....

在積分器(R2、C2和Q1)中使用功率Mosfet，如果不采取一些預(yù)防措施，可能會(huì)導(dǎo)致故障或?神秘?....

在汽車環(huán)境中，它們必須能夠以可接受的可靠性水平耗散能量。因此，有了非常好的可靠性級(jí)別，就有必要定義這....

VGSth 所有mosfet源的特性都非常接近。關(guān)于計(jì)算，柵電壓(V)GATE_max) 總是小于V....

ESD敏感器件的損壞通常是由于ESD電流的通過使一個(gè)小的內(nèi)部區(qū)域受熱而引起的。損傷區(qū)域可能是金屬化軌....

即使輸入信號(hào)和參考信號(hào)看起來像?clean?，在沒有遲滯(正反饋反應(yīng))的情況下，比較閾值交叉可能會(huì)產(chǎn)....

肖特基二極管有一個(gè)缺點(diǎn)，它在阻塞狀態(tài)下，在高溫下具有高泄漏電流。 這一問題在功率應(yīng)用領(lǐng)域尤為突出。

有了微控制器(或數(shù)字系統(tǒng))，時(shí)鐘發(fā)生器就是噪聲源。當(dāng)它被尋求限制發(fā)射干擾時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)幾種技術(shù)(布局，....

內(nèi)部穩(wěn)壓器根據(jù)確定的輸入電壓擺動(dòng)和輸出負(fù)載變化授予輸出電壓范圍。然而在負(fù)載變化的情況下的動(dòng)態(tài)類型(,....

討論功率MOSFET變化對(duì)兩個(gè)回路(電流和電壓)行為的影響。由于MOSFET只影響功率單元，所以理論....

即使電源電流只有額定電流的1%左右，黑暗環(huán)境中LED仍然可見。

通孔是穿過PCB層跡線的孔，其唯一目的是連接到另一層上的另一條跡線。它們通常存在于多層PCB中，這需....

電容：電容器是一種能夠儲(chǔ)藏電荷。電感：主要起到濾波、振蕩、延遲、陷波等作用，還有篩選信號(hào)、過濾噪聲、....

通過斜邊機(jī)在固定的轉(zhuǎn)速帶動(dòng)下,削切線路板,使用斜邊刀有直徑3，4，6mm,長度為45mm三種；要求:....

將各內(nèi)層以及夾心的半固化片，先用熱熔\鉚釘予以定位鉚合，外加銅皮后再去進(jìn)行高溫壓合，這種簡化快速又加....

全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線....

棕化的作用：棕化工序的作用就是粗化銅表面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力。棕化流程：棕化工藝的比較：優(yōu)....

化學(xué)沉銅:通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生成的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催....

銀是一種白色、柔軟易延展且可鍛鑄的金屬元素，其在任何物質(zhì)上皆具有最佳的熱力及電傳導(dǎo)性；銀可輕易的被....

通過源電阻的泄漏電流，在變換器輸入端引入電壓降。其影響仍然是有限的(大約1kOhm)，但是必須確保測(cè)....

在沒有任何名義條件的情況下，重置管理電路的作用是將c放置在一個(gè)確定的位置。我們不討論本文檔中可能取得....

PCB制板的20個(gè)應(yīng)用技術(shù)規(guī)范

走線頸口長度大于 0.5mm 寬的走線可能通過頸口連接到 0603 的焊盤。

線束系統(tǒng)作為汽車神經(jīng)，充當(dāng)著聯(lián)系中央控制部件和汽車各用電器的重任，線束系統(tǒng)的設(shè)計(jì)質(zhì)量直接關(guān)系到車輛的....

復(fù)位源是導(dǎo)致單片機(jī)內(nèi)部復(fù)位操作的源泉，大致可分為七種：上電復(fù)位（POR）﹑人工復(fù)位（MRST）﹑電源....

h橋驅(qū)動(dòng)。除了表B61中給出的h橋驅(qū)動(dòng)器的規(guī)范之外，還必須指定表B62中的參數(shù)。

離散輸出高邊驅(qū)動(dòng)。表B51給出了所有高邊驅(qū)動(dòng)輸出的電氣特性。分段顯示了高邊驅(qū)動(dòng)輸出子類別的具體示意圖....

對(duì)于一個(gè)設(shè)計(jì)者在考慮 PCB 元件的分布時(shí)要考慮如下圖的問題。

對(duì)于雙面都有元件的 PCB，較大較密的 IC，如 QFP,BGA 等封裝 的元件放在板子的頂層，插件....