2020年是半導(dǎo)體并購公告歷史上的第二大年份
根據(jù)IC Insights 2020 McClean的9月更新數(shù)據(jù)，在7月和9月簽署的兩項(xiàng)龐大的并購....
芯片的未來靠哪些技術(shù)實(shí)現(xiàn)？
除了先進(jìn)制程之外，先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技....
華為在澳大利亞的公司宣布將進(jìn)一步裁員
一個(gè)月內(nèi)，華為澳大利亞子公司接連宣布重要決策。 綜合多家媒體9月22日?qǐng)?bào)道，華為在澳大利亞的子公司近....
臺(tái)積電5nm晶圓價(jià)格對(duì)比7nm漲幅超80%
近日半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士RetiredEngineer在最新博客中，匯總了臺(tái)積電工藝在各個(gè)節(jié)點(diǎn)下的晶圓和芯....
高通5nm驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心
據(jù)外媒報(bào)道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。 消息稱高通驍龍87....
臺(tái)積電有意前進(jìn)高雄
臺(tái)積電總裁魏哲家近日表示，疫情對(duì)全世界造成很大影響，但「有改變就會(huì)有機(jī)會(huì)」，臺(tái)積電透過「專注創(chuàng)新」來....
IC封裝測(cè)試工藝流程
原文標(biāo)題：工藝 | IC封裝測(cè)試工藝流程 文章出處：【微信公眾號(hào)：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)....
臺(tái)積電對(duì)世界最大的創(chuàng)新貢獻(xiàn)是晶圓代工商業(yè)模式
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電總裁魏哲家日前參加活動(dòng)時(shí)表示，臺(tái)積電對(duì)世界最大的創(chuàng)新貢獻(xiàn)是晶圓代工商業(yè)模式。魏....
發(fā)展方興未艾的先進(jìn)封裝技術(shù)
以《戰(zhàn)略緒論》一書聞名的近代法國戰(zhàn)略大師薄富爾曾說：「戰(zhàn)略的要義是『預(yù)防』而非『治療』，『未來和準(zhǔn)備....
晶瑞股份擬通過S韓國的ASML光刻機(jī),公司股價(jià)暴漲
9月28日晚間，晶瑞股份發(fā)布公告稱，將開展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目。為此，晶瑞股份擬通過Si....
關(guān)于FEOL、BEOL和MOL的創(chuàng)新方案及通往1nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的可能途徑
雖然芯片制造商正在推進(jìn)技術(shù)的發(fā)展，但是在前道工序（front-end-of-line ：FEOL）中....
三星首次拿下高通旗艦芯片完整訂單，價(jià)值1萬億韓元
9月25日，據(jù)外媒消息，高通新一代旗艦芯片組計(jì)劃將于今年12月正式推出，預(yù)計(jì)將命名為驍龍875系列，....
科創(chuàng)板即將再次迎來艾為電子、復(fù)旦微兩家半導(dǎo)體企業(yè)上市
導(dǎo)讀：9月23日，上海證監(jiān)局透露中信證券和中信建投證券分別為上海艾為電子技術(shù)股份有限公司和上海復(fù)旦微....
全球主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況一覽表
責(zé)任編輯：xj 原文標(biāo)題：全球104家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況！ 文章出處：【微信公眾號(hào)：旺材芯片】....
光模塊基本原理
責(zé)任編輯：xj 原文標(biāo)題：72頁P(yáng)PT詳細(xì)介紹光器件和芯片的結(jié)構(gòu)（附原件下載） 文章出處：【微信公眾....
臺(tái)灣半導(dǎo)體超越南韓，居全球第二大
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（22）日公布最新報(bào)告指出，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈....
德勤發(fā)布《2020亞太四大半導(dǎo)體市場(chǎng)的崛起》報(bào)告
近日，德勤發(fā)布《2020亞太四大半導(dǎo)體市場(chǎng)的崛起》報(bào)告指出，亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)正在全球加速崛起，5G....
第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)前景良好，將催生上萬億元潛在市場(chǎng)
在日前于南京舉辦的世界半導(dǎo)體大會(huì)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，與會(huì)專家紛紛表示，近年來我國第三代半....
華為芯片儲(chǔ)備情況
在9月23日的一場(chǎng)活動(dòng)中，華為高管針對(duì)美國芯片禁令對(duì)該公司生產(chǎn)營運(yùn)帶來的沖擊，以及華為當(dāng)前的芯片儲(chǔ)備....
中國半導(dǎo)體：從某種程度上來說，我們應(yīng)該感謝美國
確實(shí)，正如大家所見，芯片是世界上最難掌握的核心技術(shù)之一，也是衡量一個(gè)國家科技實(shí)力的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。但為....
英飛凌：核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)都是在德國、澳大利亞等國家地區(qū)注冊(cè)的
美國芯片禁令的發(fā)布，這將導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變。而介于中國市場(chǎng)在全球行業(yè)中的地位，這也加速了美國....
中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟正式在京成立
導(dǎo)讀：近幾年，受制于西方國家對(duì)華芯片產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)限制，我國芯片行業(yè)所面臨的局勢(shì)日益嚴(yán)峻。據(jù)國家海關(guān)數(shù)據(jù)....
小米正在推動(dòng)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的高端手機(jī)智能工廠的二期計(jì)劃
近日2020中關(guān)村論壇正式召開，在這次主論壇上，小米公司創(chuàng)始人、董事長雷軍表示，小米正在推動(dòng)北京經(jīng)濟(jì)....
三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)「X-Cube」
有了3D整合方案，晶粒間的訊號(hào)傳輸路徑將大為縮短，可加快數(shù)據(jù)傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cub....
2020年全球十大封測(cè)企業(yè)應(yīng)收排名
第二季隨著供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)供給，加上各國推出救市措施與宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵，全球封測(cè)產(chǎn)值持續(xù)成長，前十大封測(cè)廠營....
工商網(wǎng)監(jiān)