三星電子原本計劃最先進(jìn)處理器芯片可能會被推遲
據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，由于日本對韓國產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要的半導(dǎo)體材料出口管制，三星電子原本計劃于明年初推出其最....
實力見真章 臺積電大放異彩
近日，臺積電公告稱，該公司2019年6月合并營收約為新臺幣858億6800萬元（約合人民幣190億元....
三星、西數(shù)率先發(fā)難,存儲真要漲價了?
目前NAND Flash現(xiàn)貨價已經(jīng)開始喊漲。而DRAM的境況也是山雨欲來。
新思科技助力,三星5nm、4nm、3nm工藝再加速
全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Powe....
Arm在物聯(lián)網(wǎng)市場怎么啦？
據(jù)知情人士透露，總部位于英國的Arm公司一直在努力開發(fā)和銷售有望成為所謂物聯(lián)網(wǎng)的軟件。該術(shù)語是指日益....
東芝帶動NAND Flash漲價 下半年行情有文章可做
東芝存儲器公司于四日市廠區(qū)于6月15日遭遇長約13分鐘的跳電狀況。研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦TrendForce存....
韓國半導(dǎo)體受日制裁影響 半導(dǎo)體廠慘不忍睹
在中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下，全球芯片市場一直走跌，利潤大幅下滑。韓國半導(dǎo)體突然遭遇日本的貿(mào)易制裁，生存狀況堪憂。
任正非談鴻蒙系統(tǒng) 不是為了給手機(jī)用的
近日，華為心聲社區(qū)發(fā)布了一篇公司創(chuàng)始人任正非接受金融時報的采訪紀(jì)要。在文章中，任總對華為鴻蒙系統(tǒng)、5....
日本為什么要打韓國半導(dǎo)體？
日本政府來勢洶洶，但從日本政府表態(tài)、與韓國政府互動以及政策走向看，日本對韓限制出口并不是為了在經(jīng)濟(jì)上....
中國半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)狀 蝕刻機(jī)一枝獨秀
在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國投入最多資金的就屬晶圓代工部份。具體來說，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與....
“腳踩兩只船”,英偉達(dá)下代7nm GPU同時由臺積電、三星代工
NVIDIA雖然肯定會進(jìn)行更廣泛的調(diào)試以確保兩家產(chǎn)的GPU盡可能一致，但也不可能保證百分之百一致，比....
三星存儲/屏幕/手機(jī)業(yè)務(wù)受挫,利潤同比暴降56%
日本限制出口的材料主要用于半導(dǎo)體芯片及顯示面板生產(chǎn)，即便是三星也要依賴日本供應(yīng)商，所以這件事可能對三....
日本限制半導(dǎo)體材料出口,三星晶圓代工的美夢受挫
日本對生產(chǎn)芯片的關(guān)鍵材料──蝕刻氣體（高純度氟化氫，high-purity hydrogen flu....
惠普/戴爾/微軟/亞馬遜考慮將部分硬件生產(chǎn)線轉(zhuǎn)到大陸以外
自去年中美貿(mào)易摩擦以來，為規(guī)避貿(mào)易風(fēng)險，包括日本、韓國、中國***等在大陸有設(shè)廠的制造業(yè)企業(yè)，陸續(xù)開始外
三星搶不走臺積電的7nm訂單 臺積電仍是大廠首選
日前最大的產(chǎn)業(yè)新聞，莫過于有南韓媒體報導(dǎo)，繪圖芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）已經(jīng)對外證實，將會把旗下....
國產(chǎn)12寸大硅片又獲新突破 12英寸半導(dǎo)體級硅單晶棒研制成功
近日，杭州立昂微電子股份有限公司再傳佳報，浙江省第一根擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的量產(chǎn)型集成電路用12英寸....
3D封裝火熱 臺積電和英特爾各領(lǐng)風(fēng)騷
隨著先進(jìn)納米制程已逼近物理極限，摩爾定律發(fā)展已難以為繼，無法再靠縮小線寬同時滿足性能、功耗、面積及訊....
聚焦 | 為什么EDA軟件對芯片設(shè)計如此重要?
對于系統(tǒng)廠商而言，如果說芯片是子彈，是糧食的話，那么芯片EDA工具則是制造子彈，加工糧食的工具，其重要性
中芯國際內(nèi)訌之后 平衡木該怎么走?
中芯國際因股東訴求分歧而引發(fā)的內(nèi)訌，被外界認(rèn)為是典型的控制權(quán)之爭。
紫光集團(tuán):組建DRAM事業(yè)群,全力加速發(fā)展國產(chǎn)內(nèi)存
紫光集團(tuán)將委任刁石京為紫光集團(tuán)DRAM事業(yè)群董事長，委任高啟全為紫光集團(tuán)DRAM事業(yè)群CEO。
AMD新專利思路清奇 芯片散熱還能這么玩
隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢，AMD Fiji/Veg....
ASML最新一代EUV設(shè)備2025年量產(chǎn)
當(dāng)前半導(dǎo)體制程微縮到10納米節(jié)點以下，包括開始采用的7納米制程，以及未來5納米、3納米甚至2納米制程....
三星7nm首次打贏臺積電
臺積電大客戶全球繪圖芯片龍頭英偉達(dá)（Nvidia）近日證實，已與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議，委托生產(chǎn)下一代....
華為盤點手機(jī)芯片庫存 臺灣地區(qū)供應(yīng)鏈期盼回溫
據(jù)悉，華為海思的手機(jī)邏輯IC封測第3季有機(jī)會回溫，若華為把先前下修的約2~3成手機(jī)出貨量部分補(bǔ)回，也....
百度又推出了一款芯片 并與華為麒麟達(dá)成深度合作
近日，百度AI開發(fā)者大會“Baidu Create 2019”在北京舉行。百度首席技術(shù)官王海峰與華為....
東京電子力爭成為世界第一的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商
日本大型半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)東京電子力爭躍居世界首位，提出了在5年以內(nèi)使合并營業(yè)收入最多達(dá)到2萬億日元....
工商網(wǎng)監(jiān)