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新思科技

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過去十年間,人工智能(AI)和機器學習(ML)領域發(fā)生了巨大的變化。卷積神經網絡(CNN)和循環(huán)神經....
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TDISP為高速數據傳輸安全保駕護航

在電子數據管理剛出現的時候,數據還是相對比較安全的。但如今,數據世界已經發(fā)生了變化,現在的數據環(huán)境互....
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第八屆創(chuàng)芯大賽新思科技賽題發(fā)布

自2018年首屆創(chuàng)芯大賽舉辦以來,新思科技作為創(chuàng)始合作方,始終堅守初心,深度參與其中,持續(xù)為中國集成....
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從L0到L5自動駕駛技術的演進階段

高盛(Goldman Sachs)估計,到2030年,L3級自動駕駛汽車或占全球新車銷量的10%。自....
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新思科技利用人工智能加速芯片設計流程

芯片開發(fā)者常面臨極高設計復雜度與縮短產品上市時間的雙重壓力。任何有助于提升設計開發(fā)效率、加速決策制定....
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模擬/射頻工藝遷移大變革

電子設計自動化(EDA)工具的演進趨勢是借助先進的自動化技術,提升設計效率與質量,AI(人工智能)和....
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MIPI協(xié)議有哪些妙用

未來汽車領域的發(fā)展愿景令人憧憬,其背后的驅動技術也因此備受關注。如今,傳感器對于下一代汽車視覺與安全....
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新思科技邀您相約DVCon China 2025

在人工智能不斷深度滲透到各應用領域的當下,芯片設計驗證領域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設計解....
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新思科技推出業(yè)界首款DP AE功能驗證解決方案

汽車顯示器正不斷加速發(fā)展,有望徹底革新每個人的駕駛體驗。在現代車輛中,數字儀表盤已取代傳統(tǒng)的物理機械....
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新思科技推出全新HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)

新思科技近日宣布,全面升級其高性能硬件輔助驗證(HAV)產品組合,推出全新一代HAPS-200原型驗....
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RISC-V的未來應走向何方

半導體行業(yè)正孜孜不倦地推動創(chuàng)新,在這個過程中,做出正確選擇,正成為芯片成功的關鍵因素。在眾多操作系統(tǒng)....
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什么是SerDes?SerDes有哪些應用?

SerDes是一種功能塊,用于對高速芯片間通信中使用的數字化數據進行序列化和反序列化。用于高性能計算....
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新思科技推出Virtualizer原生運行虛擬仿真技術

新思科技推出面向Arm架構設備的Virtualizer原生運行虛擬仿真技術(Virtualizer ....
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深入解讀新思科技UALink和超以太網IP解決方案

AI工作負載正顯著推動接口IP市場的創(chuàng)新。AI模型參數量呈指數級增長,大約每4至6個月翻一番,這與摩....
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第35屆新思科技全球用戶大會成功舉行

第35屆新思科技全球用戶大會(SNUG)于2025年3月19日在硅谷隆重舉辦,新思科技全球總裁兼首席....
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新思科技亮相英偉達GTC 2025大會

為了實現這一速度提升,新思科技在GTC全球AI大會上宣布,正在使用英偉達 CUDA-X庫優(yōu)化其下一代....
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2025新思科技SNUG全球用戶大會即將開幕

全球半導體行業(yè)年度科技盛會——2025新思科技SNUG全球用戶大會,即將于太平洋時間2025年3月1....
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新思科技推出基于Arm服務器原生運行的Virtualizer虛擬仿真技術

新思科技近日宣布在基于Arm服務器上推出新思科技Virtualizer 原生運行虛擬仿真技術(Syn....
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新思科技與Vector達成戰(zhàn)略合作

近日,新思科技和Vector宣布建立戰(zhàn)略合作關系,攜手加速汽車行業(yè)向軟件定義汽車(SDV)轉型。該合....
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新思科技解讀CXL 3.1標準

Compute Express Link(CXL)于2019年首次發(fā)布,是處理器與AI加速器、內存緩....
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淺析新思科技汽車級PCIe 5.0 IP解決方案

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新思科技攜手SEMI基金會推動芯片設計領域人才發(fā)展

新思科技與國際半導體產業(yè)協(xié)會基金會(SEMI 基金會)近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄(Mo....
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新思科技自1995年入華伊始,便以領先的芯片科技開啟了在中國的創(chuàng)新之旅。2025年,新思科技正式邁入....
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新思科技攜手Arm優(yōu)化芯片設計

通過整合這些標桿級解決方案,我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時間、降低復雜性和風險,涵蓋面向基礎設....
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利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

Multi-Die設計是一種在單個封裝中集成多個異構或同構裸片的方法,雖然這種方法日益流行,有助于解....
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USB4賦能人工智能加速器外設和其他邊緣設備

在日新月異的科技領域,通用串行總線(USB)自20世紀90年代中期誕生以來,一直是行業(yè)的基石。USB....
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新思科技助力下一代數據中心AI芯片設計

Multi-Die設計正成為增強數據中心現代計算性能、可擴展性和靈活性的關鍵解決方案。通過將傳統(tǒng)的單....
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新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片(S....
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新思科技全新40G UCIe IP解決方案助力Multi-Die設計

隨著物理極限開始制約摩爾定律的發(fā)展,加之人工智能不斷突破技術邊界,計算需求和處理能力要求呈現爆發(fā)式增....
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新思科技助力晶圓代工廠迎接Multi-Die設計浪潮

過去幾十年來,單片芯片一直是推動技術進步的主力。但就像工業(yè)革命期間,役畜被更高效強大的機器所取代一樣....
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