新思科技完整的EDA流程和廣泛的IP產(chǎn)品組合助力英特爾的先進工藝和封裝技術(shù)實現(xiàn)最佳PPA

新思科技已推出針對英特爾18A、18A-P工藝的數(shù)字與模擬完整的EDA流程，并將進一步推動技術(shù)的廣泛應(yīng)用，加速高性能設(shè)計的開發(fā)；參與英特爾14A-E早期設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化工作

基于“從架構(gòu)探索至簽核”統(tǒng)一化平臺進行全面優(yōu)化的EDA參考流程，顯著提升了采用Intel EMIB-T先進封裝技術(shù)的Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計效率

新思科技提供基于英特爾18A工藝的最全面的高性能低功耗IP產(chǎn)品組合和對英特爾18A-P工藝的擴展支持，助力客戶實現(xiàn)更短的流片周期

宣布加入英特爾代工加速器設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟和新成立的英特爾代工加速器芯粒聯(lián)盟，以推動英特爾代工技術(shù)的普及和創(chuàng)新發(fā)展

近日，在英特爾代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領(lǐng)域展開深度合作，包括利用其通過認證的AI驅(qū)動數(shù)字和模擬設(shè)計流程支持英特爾18A工藝；為Intel 18A-P工藝節(jié)點提供完備的EDA流程支持；實現(xiàn)業(yè)界首個商用PowerVia背面供電技術(shù)代工方案。

憑借基于英特爾18A、18A-P的EDA流程、Multi-Die解決方案和豐富基礎(chǔ)IP與接口IP組合，新思科技正助力開發(fā)者從硅片到系統(tǒng)全方面加速高效AI和HPC芯片的設(shè)計開發(fā)。

新思科技IP事業(yè)部高級副總裁John Koeter：“新思科技與英特爾代工的成功合作，正通過從硅片到系統(tǒng)的設(shè)計解決方案推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從而滿足AI和高性能計算應(yīng)用不斷變化的需求。我們完備的EDA流程、IP和Multi-Die解決方案，為雙方的共同客戶提供了全方位的技術(shù)支持，加速開發(fā)達到甚至優(yōu)于預(yù)期的芯片設(shè)計。”

英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室副總裁兼總經(jīng)理Suk Lee：“我們與新思科技的持續(xù)合作，使開發(fā)團隊能夠充分利用英特爾出色的系統(tǒng)代工能力，結(jié)合針對英特爾18A和18A-P工藝優(yōu)化的新思科技EDA流程和IP解決方案，加速‘芯片系統(tǒng)’的創(chuàng)新，打造差異化設(shè)計并實現(xiàn)更快的交付。英特爾代工和新思科技正在共同推動設(shè)計、制造和封裝的協(xié)同優(yōu)化，助力客戶滿足AI時代的需求?！?/p>

全面的EDA和Multi-Die解決方案推動設(shè)計創(chuàng)新

新思科技的數(shù)字和模擬設(shè)計流程已通過英特爾18A工藝認證，并已針對英特爾18A-P做好量產(chǎn)準備，可加速交付更高質(zhì)量的先進芯片。新思科技IP和EDA流程針對英特爾18A和18A-P工藝在功耗和面積上也進行了優(yōu)化，充分利用英特爾的PowerVia背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，在基于PowerVia的設(shè)計中實現(xiàn)熱效應(yīng)感知功能。這一切都得益于新思科技工程團隊與英特爾之間廣泛的設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）合作。

目前，新思科技與英特爾代工已著手開展針對英特爾14A-E工藝的早期設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，以確保新思科技EDA流程能夠為下一代先進工藝做好準備。

新思科技將IP組合擴展至面向先進埃米級設(shè)計

埃米級工藝對下一代AI和HPC芯片至關(guān)重要，可實現(xiàn)性能、功耗、面積和延遲方面的優(yōu)化。為加速產(chǎn)品上市，新思科技正基于英特爾18A工藝開發(fā)豐富的接口IP、基礎(chǔ)IP和芯片生命周期管理（SLM）IP，包括224G以太網(wǎng)、PCIe 7.0、UCIe、USB4、嵌入式存儲器、邏輯庫、IO和PVT傳感器。利用英特爾PowerVia背面供電技術(shù)，新思科技IP將大幅改善配電效率和性能表現(xiàn)，幫助客戶利用英特爾代工技術(shù)實現(xiàn)差異化芯片設(shè)計。

深化英特爾代工生態(tài)合作，加速技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新

新思科技加入英特爾代工加速器設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟以及新成立的英特爾代工加速器芯粒聯(lián)盟，進一步拓展與英特爾代工及生態(tài)系統(tǒng)的合作。作為英特爾最新代工聯(lián)盟的成員，新思科技致力于提供專業(yè)設(shè)計服務(wù)以及經(jīng)優(yōu)化的EDA工具和IP解決方案，助力客戶加速先進芯片設(shè)計。作為英特爾全新芯粒聯(lián)盟的創(chuàng)始成員，新思科技將進一步支持基于英特爾18A工藝的Multi-Die芯片設(shè)計，改善其互操作性、可制造性和設(shè)計解決方案。