宇凡微發(fā)布全新AI模塊：打破技術(shù)代差，重構(gòu)千億智能交互市場格局
當消費者開始嫌棄只會重復(fù)指令的“偽智能產(chǎn)品”，失去的不僅是用戶粘性，更是下一代IP商業(yè)化的入場券。 ....
宇凡微發(fā)布全新AI模塊：2025年AI玩具市場暴漲400億，90%傳統(tǒng)廠商的生死戰(zhàn)即將打響
“研發(fā)投入800萬，不如你們的模塊跑得快！ ” 某玩具廠商負責人搶購宇凡微AI模塊時向宇凡微業(yè)務(wù)主管....
技術(shù)平權(quán)新篇章，宇凡微榮膺2024“AILE”AI最佳創(chuàng)新產(chǎn)品獎
9月27日經(jīng)由聯(lián)合國工業(yè)發(fā)展組織、中國工業(yè)經(jīng)濟聯(lián)合會、深圳市人民政府指導，由深圳工業(yè)總會主辦，深圳商....
宇凡微超聲波霧化模塊，高效霧化“芯”時代，打造行業(yè)標桿
在快節(jié)奏的現(xiàn)代生活中，隨著人們對生活品質(zhì)追求的不斷提升，加濕器作為改善室內(nèi)環(huán)境的重要設(shè)備，其市場需求....
解鎖電動牙刷方案新玩法！宇凡微聯(lián)合前瞻研究院發(fā)布業(yè)內(nèi)首份《電動牙刷伺服電機洞察白皮書》
宇凡微聯(lián)合前瞻研究院耗時三個月對電動牙刷方案開發(fā)進行了深度調(diào)研，共同發(fā)布了《電動牙刷行業(yè)洞察白皮書》....
成都竟然有這么多芯片公司！
將智能、可靠和低碳環(huán)保理念始終貫穿于整個前后端設(shè)計、制程優(yōu)化和生產(chǎn)測試流程，立足中國應(yīng)用市場，緊跟工....
新加坡竟然有這么多芯片公司！真詳細
新加坡半導體產(chǎn)業(yè)水平高，擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)計、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料、分銷等環(huán)節(jié)。世界著....
瘋狂內(nèi)卷下，2024射頻芯片看這篇
2024年，為提升國內(nèi)芯片企業(yè)在全球范圍的影響力，促進和記錄國內(nèi)芯片的技術(shù)、市場應(yīng)用進程，特別策劃射....
長沙竟然有這么多芯片公司！
從英特爾的持續(xù)裁員，美滿團隊撤出國內(nèi)市場，再到哲庫解散，星際魅族放棄芯片業(yè)務(wù)，再到年底摩爾等公司大裁....
一文讀懂芯片封裝基（載）板有哪些類型？
封裝基板是用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用的PCB基材。它的發(fā)展與PCB技....
合封芯片開發(fā)就找宇凡微，提供合封芯片技術(shù)支持與資訊
本文將深入剖析宇凡微在合封芯片開發(fā)方面的實力與優(yōu)勢，包括技術(shù)創(chuàng)新力、產(chǎn)品多樣性、項目經(jīng)驗和技術(shù)支持體....
宇凡微合封芯片技術(shù)，長期專注合封芯片領(lǐng)域
本文將深入剖析合封芯片技術(shù)，探討專業(yè)公司在該領(lǐng)域的深耕情況。合封芯片具有高度集成、低功耗和更小體積等....
專業(yè)的合封芯片企業(yè)，合封芯片的賦能者——宇凡微
本文主要介紹了一家名為宇凡微的半導體集成電路主控芯片實力廠家，及其合封芯片技術(shù)在電子設(shè)備制造中的應(yīng)用....
PCB廠家偷偷用的合封芯片技術(shù)，省空間低功耗低成本的合封芯片
PCB廠家偷偷用的合封芯片技術(shù)，省空間低功耗低成本的合封芯片
什么是合封芯片工藝，合封芯片工藝工作原理、應(yīng)用場景、技術(shù)要點
合封芯片工藝是一種先進的芯片封裝技術(shù)，將多個芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)或....
什么是氮化鎵合封芯片科普，氮化鎵合封芯片的應(yīng)用范圍和優(yōu)點
氮化鎵功率器和氮化鎵合封芯片在快充市場和移動設(shè)備市場得到廣泛應(yīng)用。氮化鎵具有高電子遷移率和穩(wěn)定性，適....
SiP系統(tǒng)級封裝、SOC芯片和合封芯片主要區(qū)別！合封和sip一樣嗎？
SiP系統(tǒng)級封裝、SOC芯片和合封芯片技術(shù)都是重要的芯片封裝技術(shù)，在提高系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和功耗效率方....
合封芯片未來趨勢如何？合封優(yōu)勢能否體現(xiàn)？
合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子元器件、模塊封裝在一起的定制化芯片，具有更高的集成度、更小的....
SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片....
2.4G射頻合封芯片，合封技術(shù)真的是在為客戶買單
2.4G射頻技術(shù)因其信號傳輸距離遠、穿透性強、傳輸速率高等特點在智能家居領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，為客戶提供....
合封芯片龍頭企業(yè)，宇凡微合封芯片獲獎融合創(chuàng)新MCU芯片獎
2023年第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇圓滿落幕，其中“2023年度硬核芯....
合封芯片越來越多人使用，合封芯片與SOC的區(qū)別
合封芯片和SOC都是集成技術(shù)，但它們的工作原理、優(yōu)勢和應(yīng)用場景有所不同。合封芯片是將多個芯片或電子模....
合封芯片科普，合封技術(shù)的實用性
合封技術(shù)是一種將多個芯片和電子元器件集成在一個封裝內(nèi)的技術(shù)，具有更高的集成度和更小的體積，可降低電子....
宇凡微榮膺“2023年度創(chuàng)新MCU芯片獎”，專注一件事并做到極致
宇凡微電子在2023年度硬核芯評選獲獎，榮獲融合創(chuàng)新MCU芯片獎。宇凡微電子是一家專注于芯片合封定制....
拒絕一次性芯片，新技術(shù)：無線升級芯片
這款2.4G射頻芯片可以實現(xiàn)無線燒錄和空中升級，方便快捷且兼容性強。用戶僅需少量boot程序即可實現(xiàn)....
芯片無線升級，給產(chǎn)品和芯片買個保險
產(chǎn)品經(jīng)理宇凡微發(fā)現(xiàn)，2.4G射頻芯片不僅實現(xiàn)無線燒錄、空中升級等功能，還可通過少量boot程序?qū)崿F(xiàn)O....
工商網(wǎng)監(jiān)