在下行的周期內(nèi)，砍單、裁員、破產(chǎn)注銷等關(guān)鍵詞貫穿了2023一年。

我們揮揮手，告別掉過去，懷著對(duì)未來的美好希望奔向2024年。未來雖然代表著未知，也有著各種不確定性，但在產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的過程中，行業(yè)趨勢(shì)我們是有跡可循的。

那么，2024年在充滿著想象空間下，半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)有哪些新變化、新趨勢(shì)、新機(jī)會(huì)呢？或芯片庫存調(diào)整還會(huì)持到2024年？

01市場(chǎng)將增長

國際數(shù)據(jù)公司研究顯示，2023年全球半導(dǎo)體收入同比達(dá)到12.0%下滑，是5265億美元，但高于該機(jī)構(gòu)9月預(yù)測(cè)的5190億美元。預(yù)2024年將同比20.2%增長，達(dá)到6330億美元，高于先前6260億美元預(yù)測(cè)。

AI 賦能和終端創(chuàng)新的加持下， 2024 年電子板塊有望再進(jìn)入景氣的上升通道，隨著未來電氣化將繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體含量的快速增長。

終端創(chuàng)新方面，PC 、汽車、手機(jī)和工業(yè)的大盤復(fù)蘇，AI PC智能駕駛汽車、AI 手機(jī)等有望催化消費(fèi)者需求，從而拉動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈的增長。AI 賦能方面，AIGC引發(fā)內(nèi)容生成范式革命，算力有強(qiáng)勁的需求，HBM 、GPU等供應(yīng)緊缺，存儲(chǔ)、國產(chǎn)算力及對(duì)應(yīng)的先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝獲益。當(dāng)前，半導(dǎo)體庫存持續(xù)去除化，部分板塊如CIS 、存儲(chǔ)觸底反彈，可見2024 年有望見到需求回暖。

總結(jié)下來，值得關(guān)注的是：在2024年有增長勢(shì)頭的細(xì)分市場(chǎng)或是回暖趨勢(shì)的分別是智能手機(jī)、服務(wù)器、汽車、個(gè)人電腦、以及AI市場(chǎng)。

智能手機(jī)

在近三年的低迷狀態(tài)之后，2023 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá) 11.5 億臺(tái)，同比下降 4.7%，智能手機(jī)市場(chǎng)在2023年第三季度終于開始出現(xiàn)了回暖勢(shì)頭。

Counterpoint調(diào)研顯示，全球智能手機(jī)銷量在連續(xù)27個(gè)月同比下降后，2023年10月份首次售出交易量同比增長5%。而IDC等第三方市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)或?qū)⒒貧w增長的正軌，全球智能手機(jī)出貨量將同比增長 4.5%。

在中國市場(chǎng)，無論是華為華為折疊屏mate x5、Mate 60系列、小米14，極大程度上吸引了市場(chǎng)的關(guān)注，取得了不錯(cuò)的成績(jī)，成了年度爆款手機(jī)。

Canalys高級(jí)分析師Sanyam Chaurasia則表示：“2024年智能手機(jī)的反彈將受到新興市場(chǎng)的推動(dòng)，在這些市場(chǎng)，智能手機(jī)仍然是連接、娛樂、生產(chǎn)力不可或缺的一部分?！盋haurasia稱2024年出貨的智能手機(jī)中將有三分之一來自亞太地區(qū)，而2017年這一比例僅為五分之一。在東南亞、印度和南亞需求復(fù)蘇的推動(dòng)下，該地區(qū)也將以6%的年增長率，成為增長最快的地區(qū)之一。

Canalys預(yù)測(cè)2023年全年智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到11.3億部，預(yù)計(jì)到2024年將增長4%，達(dá)到11.7億部。預(yù)計(jì)到2027年，智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量將達(dá)到12.5億部，復(fù)合年增長率(2023年~2027年)為2.6%。

值得一提的是，當(dāng)前智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈存量、高度成熟競(jìng)爭(zhēng)白熱化，同時(shí)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、科技創(chuàng)新、人才培養(yǎng)等方面都在拉動(dòng)著智能手機(jī)行業(yè)凸顯出自己的社會(huì)價(jià)值。

個(gè)人電腦

根據(jù)TrendForce 最新預(yù)估，2023 年全球筆記本電腦出貨將達(dá) 1.67 億臺(tái)，同比下降 10.2%。但隨著庫存壓力緩解，預(yù)期 2024 年全球市場(chǎng)恢復(fù)至健康的供需循環(huán)，預(yù)計(jì)2024 年筆記本市場(chǎng)整體出貨規(guī)模將達(dá) 1.72 億臺(tái)，年增 3.2%。主要的成長動(dòng)能源自終端商務(wù)市場(chǎng)的換機(jī)需求，電競(jìng)筆電、Chromebook的擴(kuò)張。

TrendForce 報(bào)告中還提到了 AI PC 的發(fā)展?fàn)顩r。認(rèn)為由于目前 AI PC 相關(guān)硬件、軟件的升級(jí)成本高昂，發(fā)展初期將聚焦于高階商務(wù)用戶與內(nèi)容創(chuàng)作者。AI PC 的出現(xiàn)，不一定就可以刺激額外的 PC 采購需求，將會(huì)伴隨 2024 年的商務(wù)換機(jī)過程，自然地移轉(zhuǎn)升級(jí)至 AI PC 裝置。

對(duì)消費(fèi)端來說，目前 PC 裝置可提供的云端 AI 應(yīng)用多能滿足娛樂所需、日常生活，如若短期內(nèi)提出有感升級(jí) AI 體驗(yàn)，未見 AI 殺手級(jí)應(yīng)用，將難以快速拉升消費(fèi)型 AI PC 普及。從長期來看，在未來發(fā)展更多元 AI 工具的應(yīng)用可能性后，同時(shí)價(jià)格門檻降低，消費(fèi)型 AI PC 的普及率仍可期。

服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心

在Trendforce估算，2023年AI服務(wù)器（包含搭載FPGA、GPU、ASIC等）出貨量逾120萬臺(tái)，年增將達(dá)37%，占整體服務(wù)器出貨量達(dá)9%，在2024年將再成長逾38%，AI服務(wù)器占比將逾12%。

伴隨聊天機(jī)器人、生成式AI等在各應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)力，云解決方案提供商如Google、Microsoft、亞馬遜等加大AI投資力道，推升AI服務(wù)器需求上揚(yáng)。

2023至2024年，主要由云解決方案提供商在積極地帶動(dòng)投資AI服務(wù)器需求成長，2024年后將延伸至更多應(yīng)用領(lǐng)域業(yè)者投入專業(yè)AI模型及軟件服務(wù)開發(fā)，帶動(dòng)搭載中低階GPU等邊緣AI Server成長，預(yù)期2023-2026年邊緣AI服務(wù)器出貨平均年成長率將逾兩成。

新能源汽車

隨著新四化趨勢(shì)在持續(xù)的推進(jìn)，汽車對(duì)芯片的需求量在不斷增加。

從基本的電力系統(tǒng)控制到無人駕駛技術(shù)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和汽車娛樂系統(tǒng)，都對(duì)電子芯片有著極大的依賴。中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600 至 700顆，而電動(dòng)車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，更高級(jí)的智能汽車對(duì)芯片的需求量或?qū)⒂型嵘?000顆/輛。

數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球的汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模約3100億元。而在新能源趨勢(shì)最強(qiáng)的中國市場(chǎng)，中國整車銷售規(guī)模達(dá)4.58萬億元，中國汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1219億元。據(jù)中汽協(xié)預(yù)計(jì)，2024年我國汽車總銷量將達(dá)到3100萬輛，同比增長3%。乘用車銷量在2680萬輛左右，同比增長3.1%。新能源汽車銷量將達(dá)到1150萬輛左右，同比增長20%。

另外，新能源汽車中的智能化滲透率還在不斷提升。在2024年的產(chǎn)品理念上，智能化的能力，將是大多數(shù)新品強(qiáng)調(diào)的重要方向。2024年，車企和汽車智能化供應(yīng)鏈的共同內(nèi)卷，將在10-20萬價(jià)位區(qū)間展開汽車智能化的性價(jià)比大戰(zhàn)。

也就意味著，明年的汽車市場(chǎng)對(duì)芯片的需求仍有較大增量。

02產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)有哪些？

創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力。

如去年初Chat GPT的橫空出世，引爆了全球?qū)τ谏墒?a target="_blank">人工智能的追捧，在AMD

英偉達(dá)對(duì)華，供應(yīng)高端 GPU 芯片受限，以及海外 HBM 產(chǎn)能緊缺的背景下，國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片、算力芯片迎來國產(chǎn)替代窗口期，同時(shí)給PU、AI芯片、G存儲(chǔ)等細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)帶來了莫大的機(jī)會(huì)。

在整個(gè)行業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)明朗復(fù)蘇趨勢(shì)之時(shí)，技術(shù)創(chuàng)新方面有哪些可期待的呢？

AI芯片

有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，用于執(zhí)行人工智能的芯片市場(chǎng)正以每年20% 以上的速度增長。2023年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到534億美元，比2022年增長20.9%，2024年將增長25.6%，達(dá)到671億美元。到2027年，AI芯片營收預(yù)計(jì)將是2023年市場(chǎng)的兩倍以上，達(dá)到1194億美元。

Gartner分析師指出，未來大規(guī)模部署定制AI芯片將取代當(dāng)前占主導(dǎo)地位的芯片架構(gòu)，得以適應(yīng)各種基于AI的工作負(fù)載，特別是那些基于生成式AI技術(shù)的工作負(fù)載。

AI貫穿了整個(gè)2023年，其仍將成為2024年一個(gè)重要的關(guān)鍵詞。

HBM

一顆H100芯片，H100裸片占到核心位置，兩邊各有三個(gè)HBM堆棧，六個(gè)HBM加在一起面積和H100裸片相當(dāng)。這六顆內(nèi)存芯片，就是H100供應(yīng)短缺的罪魁禍?zhǔn)字弧?/p>

HBM在GPU中是一部分存儲(chǔ)器之職。與傳統(tǒng)的DDR不同，HBM本質(zhì)上是將多個(gè)DRAM內(nèi)存在垂直方向堆疊，既增加了內(nèi)存容量，又可以很好地控制內(nèi)存的芯片面積和功耗，在減少封裝內(nèi)部占用的空間。HBM在傳統(tǒng)DDR內(nèi)存基礎(chǔ)上，通過大幅增加引腳數(shù)量以達(dá)到每個(gè)HBM堆棧1024位寬的內(nèi)存總線，實(shí)現(xiàn)了更高的帶寬。

AI訓(xùn)練對(duì)數(shù)據(jù)吞吐量及數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t性有極高要求的追求，所以對(duì)HBM需求量也很大。

2020年，以高帶寬內(nèi)存(HBM)為代表的超帶寬解決方案開始逐漸嶄露頭角。進(jìn)入2023年后，以ChatGPT為代表的生成式人工智能市場(chǎng)的瘋狂擴(kuò)張，在讓AI服務(wù)器需求迅速增加的同時(shí)，也帶動(dòng)了HBM3等高階產(chǎn)品的銷售上揚(yáng)。

在國金證券計(jì)算預(yù)測(cè)2023年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)596億。Omdia研究表示，從2023年到2027年，HBM市場(chǎng)收入的年增長率預(yù)計(jì)將飆升52%，其在DRAM市場(chǎng)收入中的份額預(yù)計(jì)將從2023年的10%增加到2027年的近20%。HBM3的價(jià)格大約是標(biāo)準(zhǔn)DRAM芯片的5-6倍。

衛(wèi)星通訊

在普通的用戶來說衛(wèi)星功能是可有可無，可在愛好極限運(yùn)動(dòng)、在荒漠等惡劣條件下工作的人員，這項(xiàng)技術(shù)很是實(shí)用，甚至能救命。

所以衛(wèi)星通信正在成各手機(jī)廠商瞄準(zhǔn)的新戰(zhàn)場(chǎng)。目前華為、榮耀、OPPO、蘋果等均已官宣，在新一代旗艦機(jī)型中搭載衛(wèi)星通信技術(shù)，并陸續(xù)公布了新進(jìn)展。

高宇洋說道，直連衛(wèi)星的手機(jī)可以在短時(shí)間內(nèi)高速提升衛(wèi)星通信市場(chǎng)的滲透率，從而帶動(dòng)到相關(guān)服務(wù)提供商、硬件供應(yīng)商業(yè)績(jī)?cè)鲩L，從而加快我國衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)技術(shù)累積，有望成為未來衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的主要應(yīng)用模式（6G）。來自國信通院的數(shù)據(jù)，到2027年，我國衛(wèi)星通信終端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.2億美元。

2.5/3D 先進(jìn)封裝市場(chǎng)

隨著芯片制程工藝的演進(jìn)，摩爾定律迭代升級(jí)進(jìn)度放緩，從而導(dǎo)致芯片的性能增長邊際成本急劇上升，計(jì)算需求卻在暴漲。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的極速發(fā)展，對(duì)算力芯片的能效要求是越來越高。

在多重挑戰(zhàn)和趨勢(shì)中，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)在探索新的發(fā)展路徑。先進(jìn)封裝成為一條重要賽道，而算力又急需性價(jià)比高的解決方案，所以先進(jìn)封裝工藝迭代升級(jí)成為新的發(fā)展趨勢(shì)，國內(nèi)封測(cè)龍頭也正在積極布局。

2.5D是一種客觀世界不存在的維度，因其集成密度已超越了2D，但達(dá)不到3D的集成密度，因此被稱為2.5D。先進(jìn)封裝領(lǐng)域，2.5D是指采用了中介層的集成方式，中介層目前多采用硅材料，利用工藝和高密度互連的特性。

2.5D封裝技術(shù)和3D是通過中介層進(jìn)行高密度互連不同，而3D是不需要中介層，芯片通過硅通孔技術(shù)從而進(jìn)行高密度互連。

IDC預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2.5/3D 封裝市場(chǎng) 2023 ~2028 年年復(fù)合成長率達(dá) 22%，是半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)中將來需要高度關(guān)注的領(lǐng)域。

關(guān)于芯片先進(jìn)的封裝技術(shù)，其中還有一項(xiàng)合封芯片技術(shù)深受廣大用戶去了解使用。

合封芯片技術(shù)

合封芯片工藝是一種可將多個(gè)芯片（三合一）或不同功能的電子元器件封裝在一起的定制化芯片。類似：對(duì)原MCU進(jìn)行二次組合升級(jí)。

比如，將需要的2.4G芯片（無線傳送）+54E（主控）進(jìn)行合封+mos管進(jìn)行合封。

原來是兩個(gè)芯片，現(xiàn)在變成一個(gè)，采購方便了，貼片成本降低(只需一個(gè)貼片)，pcb面積也減少了，工程設(shè)計(jì)成本降低，整體節(jié)省20%左右的成本，芯片之間的連接線也不需要了，需要的功能沒有改變，帶來的好處還是明顯的。

宇凡微可以定制合封芯片，還支持多種定制特殊封裝形式，可根據(jù)客戶需求進(jìn)行封裝，例如：

sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等等。

除了定制合封芯片（二合一、三合一），宇凡微還有現(xiàn)成的合封芯片（聯(lián)系我們可領(lǐng)取選型表和樣品），同時(shí)代理九齊8位MCU、普冉32位MCU，提供可定制芯片開發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、生產(chǎn)等芯片服務(wù)，依客戶之所需，急客戶之所急。

宇凡微芯片在市場(chǎng)上可以滿足各種日常產(chǎn)品的MCU需求，提供芯片一站式服務(wù)。

不得不說，這一站式服務(wù),把省下來的錢和時(shí)間更好地開拓市場(chǎng)了

曾看到這樣一段話：

汽車代替了馬匹，但仍離不開司機(jī)。

excel代替了算盤，但仍離不開會(huì)計(jì)。

燃?xì)獯媪瞬窕?，但仍離不開廚師。

真正搶掉你工作的從來都不是更先進(jìn)的工具，而是會(huì)用新工具的人。

與其擔(dān)心市場(chǎng)和產(chǎn)品在原地踏步，不如趁早按下方聯(lián)系方式咨詢宇凡微，領(lǐng)取規(guī)格書和樣品，給自己和產(chǎn)品一份打通市場(chǎng)的信心！直接訪問“「宇凡微」”官網(wǎng)領(lǐng)樣品和規(guī)格書

審核編輯 黃宇