手工焊接效率，迎來“質(zhì)”的飛躍！實現(xiàn)BOM和PCB互連，元器件可被快速精準定位
目前 PCB A的焊接，主要 分手工焊接 和SMT回流焊，而手工焊接在樣品研制及小批量試制中，其 周....
PCB封裝設(shè)計難點講解和實戰(zhàn)案例教程
印刷電路板(PCB)是絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必備的元件，又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，起到為電子元件提供電....
【經(jīng)驗分享】如何規(guī)劃原理圖設(shè)計評審（附PCB評審工具）
前言 首先我們必須明確原理圖評審的目的： 提前發(fā)現(xiàn)問題，改進產(chǎn)品設(shè)計 。 因此評審之前我們要結(jié)合產(chǎn)品....
【避坑指南】快準狠！一鍵采購電子元器件（文末優(yōu)惠券）
在采購元器件的過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)一些或這或那的情況，比如遇到假貨問題、不具備專業(yè)知識、工作經(jīng)驗不夠豐....
吳川斌科普推薦：搞清DRC、CAM、DFM的區(qū)別，快速解決PCB評審難題！
隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件，PCB....
驚！99%的工程師，竟然不知道這個方法比DRC檢查更精準！
一個完整的硬件產(chǎn)品，從設(shè)計到生產(chǎn)，需要歷經(jīng)多個環(huán)節(jié)檢驗，不止在PCB layout中，要用DRC檢查....
技能丨PCB反復(fù)評審難題，終極解決密碼出現(xiàn)了？（文末有資料+福利）
隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件，PCB....
BOM有誤，器件難采？“科技與狠活”幫你擺平！
最近在網(wǎng)上看到有人發(fā)帖說：采購元器件時經(jīng)常遇到相似型號總搞混，或買回來才發(fā)現(xiàn)物料與PCB不匹配，甚至....
【實用工具】解決PCB設(shè)計難題，痛擊風險漏洞
隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的復(fù)....
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