SK海力士強(qiáng)化HBM業(yè)務(wù)實(shí)力的戰(zhàn)略規(guī)劃
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，作為其核心支撐技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器（以下簡(jiǎn)稱HBM）實(shí)現(xiàn)了顯著的增長(zhǎng)，為S....
SK海力士?jī)H選擇器存儲(chǔ)器(SOM)的研發(fā)歷程
人工智能與高性能計(jì)算（HPC）正以空前的速度發(fā)展，將動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）和NAND閃存等傳....
SK海力士引領(lǐng)下一代HBM技術(shù)發(fā)展
在人工智能市場(chǎng)中，HBM仍是“游戲規(guī)則改變者（Game Changer）”。隨著技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，客....
SK海力士在CXL技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)展
挑戰(zhàn)傳統(tǒng)，打破限制，勇攀高峰，打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片....
SK海力士在CES 2025展示面向人工智能的存儲(chǔ)技術(shù)
SK海力士重返拉斯維加斯，參加2025年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（Consumer Electron....
SK海力士2024年重要事件回顧
2024年，伴隨著人工智能創(chuàng)新浪潮的蓬勃發(fā)展，全球半導(dǎo)體需求顯著回暖。為此，各大晶圓廠紛紛加快了芯片....
SK海力士如何以設(shè)計(jì)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)GDDR7速度新巔峰
挑戰(zhàn)傳統(tǒng)，打破限制，勇攀高峰，打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片....
SK海力士如何在eSSD領(lǐng)域應(yīng)用虛擬化技術(shù)
挑戰(zhàn)傳統(tǒng)，打破限制，勇攀高峰，打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片....
SK海力士：HBM市場(chǎng)一路暢通，但投資仍需慎重
SK海力士高層團(tuán)隊(duì)（Top Team）是指負(fù)責(zé)公司主要業(yè)務(wù)部門的管理層。公司推出高層團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)的系列訪....
SK海力士2024臺(tái)北國(guó)際電腦展精彩回顧
SK海力士在6月4日至7日舉辦的2024臺(tái)北國(guó)際電腦展（COMPUTEX Taipei 2024）上....
SK海力士為未來AI系統(tǒng)打造的新一代存儲(chǔ)器
從一開始的字節(jié)、千字節(jié)和兆字節(jié)，發(fā)展到吉字節(jié)和太字節(jié)，現(xiàn)在是澤字節(jié)(10億太字節(jié))、堯字節(jié)(1,00....
SK海力士以全球領(lǐng)先的廢棄物管理系統(tǒng)推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展
當(dāng)今世界，商品與服務(wù)正變得越來越豐富、越來越便利，但也由此引發(fā)了一個(gè)越來越嚴(yán)重的問題：廢棄物。全球每....
SK海力士分析半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵參與者
設(shè)想一下，如果沒有了智能手機(jī)、電腦或互聯(lián)網(wǎng)，世界會(huì)變成怎樣？顯而易見，缺失這些必需品的生活是無法想象....
SK海力士在HBM領(lǐng)域中MR-MUF技術(shù)的發(fā)展
挑戰(zhàn)傳統(tǒng)，打破限制，勇攀高峰，打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片....
傳統(tǒng)封裝方法所用材料的特性
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷....
SK海力士李康旭副社長(zhǎng)成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎(jiǎng)”的韓國(guó)人
SK海力士31日宣布，本公司PKG開發(fā)擔(dān)當(dāng)副社長(zhǎng)李康旭于30日(美國(guó)時(shí)間)在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉行....
SK海力士以創(chuàng)新性可持續(xù)發(fā)展債券榮獲IFR亞洲大獎(jiǎng)
SK海力士憑借其創(chuàng)新性25億美元三檔組合債券，在2023年度IFR亞洲大獎(jiǎng)（2023 IFR Asi....
SK海力士展示業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)適于AI應(yīng)用的存儲(chǔ)器產(chǎn)品
3月18日至21日，SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達(dá)GPU技術(shù)大會(huì)（NVIDIA GTC ....
半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計(jì)與分析
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤....
第四篇：了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）
想象一下，在一個(gè)由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內(nèi)，若要容納數(shù)千名居民，則需要占據(jù)非常大的面積才能滿足....
SK海力士以新一代存儲(chǔ)解決方案推動(dòng)生成式人工智能革命
全球最頂尖的科技巨頭齊聚美國(guó)拉斯維加斯國(guó)際展覽中心，在2024年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（Consu....
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不同等級(jí)、作用和發(fā)展趨勢(shì)
在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡....
半導(dǎo)體前端工藝：沉積——“更小、更多”，微細(xì)化的關(guān)鍵
在半導(dǎo)體制程中，移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種，引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一....
半導(dǎo)體光刻工藝 光刻—半導(dǎo)體電路的繪制
金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的革命，讓我們可以在相同面積的晶圓上同時(shí)制造出更多晶體....
前端工藝的概覽和氧化工藝的區(qū)別
無可否認(rèn)，不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身，都已經(jīng)成為所有市場(chǎng)中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也....
SK海力士攜綠色數(shù)字解決方案亮相CES 2023
國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES）在今年盛大回歸。作為全球最具影響力的科技盛會(huì)，CES 2023于1....
從數(shù)據(jù)到虛擬空間：存儲(chǔ)芯片助力投射數(shù)字孿生新世界
隨著“元宇宙”等新型虛擬空間滲透人們的日常生活，“數(shù)字孿生”這一超越現(xiàn)實(shí)的概念也變得愈發(fā)普及。若從概....
如何通過卓越的設(shè)計(jì)工藝來提高產(chǎn)品性能或創(chuàng)造速度優(yōu)勢(shì)
HBM的高帶寬離不開各種基礎(chǔ)技術(shù)和先進(jìn)設(shè)計(jì)工藝的支持。由于HBM是在3D結(jié)構(gòu)中將一個(gè)邏輯die與4-....
工商網(wǎng)監(jiān)