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SK海力士

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SK海力士321層4D NAND的誕生

SK海力士致力于成為“全方位面向AI的存儲器供應(yīng)商(Full Stack AI Memory Pro....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 07-10 11:37 ?526次閱讀

SK海力士在微細工藝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先實力

SK海力士的成功神話背后,離不開眾多核心技術(shù)的支撐,其中最令人矚目的便是“微細工藝”。通過對肉眼難以....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 07-03 12:29 ?764次閱讀

SK海力士HBM技術(shù)的發(fā)展歷史

SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位方面,HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 06-18 15:31 ?718次閱讀

SK海力士攜HBM4及面向AI的存儲器產(chǎn)品組合亮相2025國際電腦展

SK海力士于5月20日至23日舉辦的2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 202....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 06-05 14:13 ?663次閱讀
SK海力士攜HBM4及面向AI的存儲器產(chǎn)品組合亮相2025國際電腦展

SK海力士宋清基TL榮庸發(fā)明日銅塔產(chǎn)業(yè)勛章

SK海力士宣布,5月19日于首爾COEX麻谷會展中心舉行的“第60屆發(fā)明日紀念儀式”上,來自HBM開....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 06-03 09:36 ?520次閱讀

SK海力士如何成為面向AI的存儲器市場領(lǐng)跑者

近年來,SK海力士屢獲創(chuàng)新成果,這些成就皆得益于“一個團隊”協(xié)作精神(One Team Spirit....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 05-23 13:54 ?518次閱讀

SK海力士以基于AI/DT的智能工廠推動HBM等核心產(chǎn)品的營收增長

近日,SK海力士宣布,在首爾江南區(qū)韓國科學(xué)技術(shù)會館舉行的“2025年科學(xué)?信息通訊日紀念儀式”上,公....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 05-09 10:29 ?481次閱讀

SK海力士強化HBM業(yè)務(wù)實力的戰(zhàn)略規(guī)劃

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,作為其核心支撐技術(shù)的高帶寬存儲器(以下簡稱HBM)實現(xiàn)了顯著的增長,為S....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 04-18 09:25 ?480次閱讀

SK海力士僅選擇器存儲器(SOM)的研發(fā)歷程

人工智能與高性能計算(HPC)正以空前的速度發(fā)展,將動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)和NAND閃存等傳....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 04-03 09:40 ?883次閱讀

SK海力士引領(lǐng)下一代HBM技術(shù)發(fā)展

在人工智能市場中,HBM仍是“游戲規(guī)則改變者(Game Changer)”。隨著技術(shù)競爭愈發(fā)激烈,客....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 03-12 16:07 ?606次閱讀

SK海力士在CXL技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)進展

挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們在尋求開創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 01-24 10:25 ?817次閱讀
SK海力士在CXL技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)進展

SK海力士在CES 2025展示面向人工智能的存儲技術(shù)

SK海力士重返拉斯維加斯,參加2025年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(Consumer Electron....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 01-07 16:20 ?1017次閱讀

SK海力士2024年重要事件回顧

2024年,伴隨著人工智能創(chuàng)新浪潮的蓬勃發(fā)展,全球半導(dǎo)體需求顯著回暖。為此,各大晶圓廠紛紛加快了芯片....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 12-30 15:33 ?970次閱讀

SK海力士如何以設(shè)計創(chuàng)新實現(xiàn)GDDR7速度新巔峰

挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們在尋求開創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 12-27 14:25 ?874次閱讀

SK海力士如何在eSSD領(lǐng)域應(yīng)用虛擬化技術(shù)

挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們在尋求開創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 11-27 18:01 ?1061次閱讀

SK海力士:HBM市場一路暢通,但投資仍需慎重

SK海力士高層團隊(Top Team)是指負責(zé)公司主要業(yè)務(wù)部門的管理層。公司推出高層團隊領(lǐng)導(dǎo)的系列訪....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 08-21 15:32 ?1039次閱讀

SK海力士2024臺北國際電腦展精彩回顧

SK海力士在6月4日至7日舉辦的2024臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 2024)上....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 08-21 15:28 ?1015次閱讀

SK海力士為未來AI系統(tǒng)打造的新一代存儲器

從一開始的字節(jié)、千字節(jié)和兆字節(jié),發(fā)展到吉字節(jié)和太字節(jié),現(xiàn)在是澤字節(jié)(10億太字節(jié))、堯字節(jié)(1,00....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 08-21 15:26 ?1037次閱讀

SK海力士以全球領(lǐng)先的廢棄物管理系統(tǒng)推進可持續(xù)發(fā)展

當(dāng)今世界,商品與服務(wù)正變得越來越豐富、越來越便利,但也由此引發(fā)了一個越來越嚴重的問題:廢棄物。全球每....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 08-21 15:23 ?932次閱讀

詳解不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 08-21 15:10 ?2988次閱讀
詳解不同晶圓級封裝的工藝流程

SK海力士分析半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵參與者

設(shè)想一下,如果沒有了智能手機、電腦或互聯(lián)網(wǎng),世界會變成怎樣?顯而易見,缺失這些必需品的生活是無法想象....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 08-21 15:06 ?981次閱讀

SK海力士在HBM領(lǐng)域中MR-MUF技術(shù)的發(fā)展

挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們在尋求開創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 07-30 14:19 ?1954次閱讀
SK海力士在HBM領(lǐng)域中MR-MUF技術(shù)的發(fā)展

傳統(tǒng)封裝方法所用材料的特性

可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 07-25 14:23 ?1120次閱讀
傳統(tǒng)封裝方法所用材料的特性

SK海力士李康旭副社長成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎”的韓國人

SK海力士31日宣布,本公司PKG開發(fā)擔(dān)當(dāng)副社長李康旭于30日(美國時間)在美國科羅拉多州丹佛市舉行....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 05-31 14:14 ?1233次閱讀

SK海力士以創(chuàng)新性可持續(xù)發(fā)展債券榮獲IFR亞洲大獎

SK海力士憑借其創(chuàng)新性25億美元三檔組合債券,在2023年度IFR亞洲大獎(2023 IFR Asi....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 04-17 10:19 ?831次閱讀
SK海力士以創(chuàng)新性可持續(xù)發(fā)展債券榮獲IFR亞洲大獎

SK海力士展示業(yè)界最高標(biāo)準適于AI應(yīng)用的存儲器產(chǎn)品

3月18日至21日,SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達GPU技術(shù)大會(NVIDIA GTC ....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 03-21 09:04 ?882次閱讀

半導(dǎo)體后端工藝:封裝設(shè)計與分析

圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各項工作內(nèi)容。首先,封裝設(shè)計需要芯片設(shè)計部門提供關(guān)鍵信息,包括芯片焊盤....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 02-22 14:18 ?1798次閱讀
半導(dǎo)體后端工藝:封裝設(shè)計與分析

第四篇:了解不同類型的半導(dǎo)體封裝(第二部分)

想象一下,在一個由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內(nèi),若要容納數(shù)千名居民,則需要占據(jù)非常大的面積才能滿足....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 01-25 14:35 ?1707次閱讀
第四篇:了解不同類型的半導(dǎo)體封裝(第二部分)

SK海力士以新一代存儲解決方案推動生成式人工智能革命

全球最頂尖的科技巨頭齊聚美國拉斯維加斯國際展覽中心,在2024年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(Consu....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 01-11 11:01 ?1011次閱讀

半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例

在本系列第二篇文章中,我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異,保護和連接脆弱集成電....
的頭像 SK海力士 發(fā)表于 12-14 17:16 ?2880次閱讀
半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例