芯片測試的類型與發(fā)展趨勢分析
一直以來，芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況，傳統(tǒng)一體化封裝測試企....
不常見的半導體功率器件有哪些
1940年貝爾實驗室在研究雷達探測整流器時，發(fā)現(xiàn)硅存在PN結效應，1958年美國通用電氣（GE）公司....
芯片CP測試的詳細流程
昨天我們了解到芯片的CP測試是什么，以及相關的測試內(nèi)容和方法，那我們今天趁熱打鐵，來了解一下CP測試....
芯片設計太復雜，怎樣“借鑒”會被定義為侵權
根據(jù)我國《集成電路布圖設計保護條例》第八條，布圖設計專有權經(jīng)國務院知識產(chǎn)權行政部門登記產(chǎn)生。未經(jīng)登記....
芯片制造有哪些環(huán)節(jié)
芯片中含有成千上萬個PN結、電容、電阻、導線等，因此芯片設計是屬于典型的技術密集型行業(yè)，非?？简灩こ?...
芯片是怎么設計出來的
芯片中含有成千上萬個PN結、電容、電阻、導線等，因此芯片設計是屬于典型的技術密集型行業(yè)，非常考驗工程....
詳解功率半導體器件的常見分類
電力電子變換器的功率等級覆蓋范圍非常廣泛，包括小功率范圍：如筆記本電腦、冰箱、洗衣機、空調(diào)等；中功率....
為什么說生產(chǎn)芯片比設計芯片難
我們現(xiàn)在都知道芯片制造的完整過程包括：芯片設計、晶圓制造、封裝測試等幾個主要環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都是尖精技....
分立器件是什么，小信號器件和功率器件又是什么
隨著半導體產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，對芯片供電mA級別的電流需求、產(chǎn)品良率及成本制約下小功率器件無法集成、下游....
MCU的基本概念、分類及應用
市面上芯片的種類非常多，而mcu跟普通芯片最大的區(qū)別就是是否能寫入程序控制的區(qū)別。
芯片是什么，芯片內(nèi)部制造工藝的介紹
芯片是電子產(chǎn)品里面的一種微型電子器件或部件，芯片目前已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的物件。
哪些先進封裝技術成為“香餑餑”
2021年對于先進封裝行業(yè)來說是豐收一年，現(xiàn)在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數(shù)據(jù)中心和....
典型的大功率器件包括哪些 其優(yōu)勢是什么
在知道大功率器件之前，我們要先知道功率器件是什么意思，功率器件是電子元件和電子器件的總稱，是電子裝置....
半導體封裝測試設備具體包括哪些
前言：半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
淺談半導體芯片封裝的四個目的
每一道工序都有它的意義。上次我們說過，IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，雖然它們所使用的....
快速判斷mos管封裝引腳的三個極和它的好壞
G極比較好認，D極，不論是p溝道還是N溝道，是單獨引線的那邊；S極，不論是p溝道還是N溝道，兩根線相....
工商網(wǎng)監(jiān)