首先，MOS管分為結(jié)型、絕緣柵型兩大類(lèi)。結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管（JFET）因有兩個(gè)PN結(jié)而得名，絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)....

MOS管學(xué)名是場(chǎng)效應(yīng)管，是金屬-氧化物-半導(dǎo)體型場(chǎng)效應(yīng)管，屬于絕緣柵型。本文就結(jié)構(gòu)構(gòu)方面給大家進(jìn)行簡(jiǎn)....

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是絕緣柵雙極型功率管的....

探針卡是由探針（probe pin）、電子元件（component）、線(xiàn)材（wire）與印刷電路板（....

1979年，MOS柵功率開(kāi)關(guān)器件作為IGBT概念的先驅(qū)即已被介紹到世間。這種器件表現(xiàn)為一個(gè)類(lèi)晶閘管的....

MOSFET最早出現(xiàn)在大概上世紀(jì)60年代，首先出現(xiàn)在模擬電路的應(yīng)用。功率MOSFET在上世紀(jì)80年代....

單片機(jī)的常用功能包括：定時(shí)器（TImer）、I/O口、外部中斷、通訊接口、A/D轉(zhuǎn)換、PWM等。之前....

集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個(gè)步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能....

不論何時(shí)，封裝技術(shù)的發(fā)展需要同時(shí)兼顧充分發(fā)揮碳化硅芯片性能和實(shí)際應(yīng)用易用性與可靠性要求，以多樣化產(chǎn)品....

之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過(guò)由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類(lèi)型，比如說(shuō)QFN方形扁平無(wú)引....

晶閘管的伏安特性是指晶閘管陽(yáng)極電流IA、陽(yáng)極與陰極之間電壓UAK及控制極電流IC之間的關(guān)系。

之前我們有了解過(guò)，MCU單片機(jī)相當(dāng)于一個(gè)微控制器，和其他芯片相比，最大的特點(diǎn)就是可編程特性。由于它的....

1947年底第一塊晶體管問(wèn)世，同為主動(dòng)元件，相對(duì)于之前使用的真空管，晶體管具有體積小、能耗低，性能優(yōu)....

近日，有媒體報(bào)道稱(chēng)，某企業(yè)在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)表示，用于28納米以下制程的12英寸硅片已納入《....

集成電路設(shè)計(jì)的流程一般先要進(jìn)行軟硬件劃分，將設(shè)計(jì)基本分為兩部分：芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)。

所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用....

自1971年美國(guó)英特爾公司首先推出4位微處理器以來(lái)，它的發(fā)展到目前為止大致可分為5個(gè)階段。

每個(gè)產(chǎn)品都有很多參數(shù)，密密麻麻的參數(shù)不清楚究竟表達(dá)了什么意思，那今天來(lái)看看MOS管的產(chǎn)品參數(shù)分別是什....

當(dāng)前，芯片國(guó)產(chǎn)化率低于20%，還有巨大的國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間等待國(guó)內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來(lái)，....

MCU(單片機(jī))的體積比較小，結(jié)構(gòu)也較為簡(jiǎn)單，但是功能十分完善，不僅用起來(lái)方便，模塊化應(yīng)用也很到位，....

MOS晶體管的三個(gè)端子中有兩個(gè)分別是輸入端和輸出端。還有第三個(gè)端子，將這個(gè)端子固定為一定的電位就能夠....

三極管是半導(dǎo)體基本元器件之一，是電子電路的核心元件，是一種非常常見(jiàn)的控制和驅(qū)動(dòng)裝置。正因?yàn)樗淖饔梅?...

三極管是一個(gè)以基極電流來(lái)驅(qū)動(dòng)流過(guò)集電極電流的元器件，它的工作原理很像一個(gè)可控制的閥門(mén)。

極管是一種電流控制電流的半導(dǎo)體器件，其作用是把微弱信號(hào)放大成輻值較大的電信號(hào),也用作無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)。

MOS管有很多種類(lèi)，也有很多作用，在作為電源或者驅(qū)動(dòng)使用的情況下，發(fā)揮的當(dāng)然是用它的開(kāi)關(guān)作用。但在半....

從工序角度上看，似乎非常容易區(qū)分cp測(cè)試和ft測(cè)試，沒(méi)有必要再做區(qū)分，而且有人會(huì)問(wèn)，封裝前已經(jīng)做過(guò)測(cè)....

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)....

反向設(shè)計(jì)雖然被很多人認(rèn)為是“抄襲”，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，反向設(shè)計(jì)的目的并非為了抄襲產(chǎn)品，而是通過(guò)....

隨著科技的不斷發(fā)展，對(duì)使用產(chǎn)品的要求將越來(lái)越高，屆時(shí)MCU的設(shè)計(jì)也將更加復(fù)雜，逐漸從傳統(tǒng)單一功能的微....

晶閘管又叫。晶閘管是可以處理耐高壓、大電流的，隨著設(shè)計(jì)技術(shù)和制造技術(shù)的進(jìn)步，越來(lái)越大容量化。到現(xiàn)在為....