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CGA4J1X8L1H105K125AC TDK CA系列MLCC

數據:

TDK CA系列多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 是低電阻MLCC,采用內聯(lián)結構,具有高電容。與傳統(tǒng)MLCC相比,這些MLCC的機械耐久性更高,另外還具有低高度和低電阻。CA系列MLCC在金屬框架之間設有混合接頭。這些MLCC采用機械焊接和裝夾工藝,即使在高溫回流焊過程中也能防止MLCC脫落。CA系列MLCC適用于無線電力傳輸中的諧振電路。這些MLCC有兩顆疊層和三顆疊層形狀可供選擇。CA系列MLCC的工作溫度范圍為-55°C至125°C。

特性

  • 高机械耐久性
  • 高电容 
  • 低高度和低电阻
  • 采用内联结构,并排堆叠
  • 在金属框架之间设有混合接头

规范

  • 工作温度范围:-55°C至125°C
  • MEGACAP内联型电容器
  • 厚度:6.40mm
  • 电容容差:±5%