MSP430F2274-EP 具有 32kB 閃存和 1K RAM 的 16 位超低功耗微控制器

數(shù)據(jù)： Mixed Signal Microcontroller. 數(shù)據(jù)表

描述

德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器由多個(gè)器件組成，具有針對(duì)各種應(yīng)用的不同外設(shè)集。該架構(gòu)與五種低功耗模式相結(jié)合，經(jīng)過優(yōu)化，可在便攜式測(cè)量應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池壽命。該器件具有功能強(qiáng)大的16位RISC CPU，16位寄存器和常量發(fā)生器，可實(shí)現(xiàn)最高的代碼效率。數(shù)字控制振蕩器（DCO）允許在不到1μs的時(shí)間內(nèi)從低功耗模式喚醒到工作模式。

MSP430F2274M系列是一款超低功耗混合信號(hào)微控制器，帶有兩個(gè)內(nèi)置16-位定時(shí)器，通用串行通信接口，帶集成參考和數(shù)據(jù)傳輸控制器（DTC）的10位A /D轉(zhuǎn)換器，MSP430F2274M器件中的兩個(gè)通用運(yùn)算放大器，以及32個(gè)I /O引腳。

< p>典型應(yīng)用包括捕獲模擬信號(hào)，將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字值，然后處理數(shù)據(jù)以供顯示或傳輸?shù)街鳈C(jī)系統(tǒng)的傳感器系統(tǒng)。獨(dú)立的RF傳感器前端是另一個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

特性

1.8 V至3.6 V的低電源電壓范圍
超低功耗
- 活動(dòng)模式： 1 MHz時(shí)270μA，2.2 V
- 待機(jī)模式：0.7μA
- 關(guān)閉模式（RAM保持）：0.1μA
待機(jī)模式下的超快喚醒時(shí)間小于1μs
16位RISC架構(gòu)，62.5 ns指令周期時(shí)間
基本時(shí)鐘模塊配置
- 內(nèi)部頻率高達(dá)16 MHz，具有四個(gè)校準(zhǔn)頻率至±1％
- 內(nèi)部超低功耗低頻振蕩器
- 32 kHz晶振
  （僅適用于?? 55° C至105°C）
- 高達(dá)16 MHz的高頻晶體
  （僅適用于?? 55°C至125°C）
- 諧振器
- 外部數(shù)字時(shí)鐘源
- 外部電阻
具有三個(gè)捕捉/比較寄存器的16位Timer_A
16-位Timer_B具有三個(gè)捕捉/比較寄存器
通用串行通信接口
- 增強(qiáng)型UART支持自動(dòng)波特率檢測(cè)（LIN）
- IrDA編碼器和解碼器
- 同步SPI
- I ² C?
帶內(nèi)部參考的10位，200 ksps A /D轉(zhuǎn)換器，采樣保持器，自動(dòng)掃描和數(shù)據(jù)傳輸控制器
兩個(gè)可配置運(yùn)算放大器
欠壓檢測(cè)器
串行板載編程，無外部編程電壓
安全保險(xiǎn)絲需要的可編程代碼保護(hù)
Bootstrap Loader
片上仿真邏輯
系列成員包括MSP430F2274
具有32KB + 256B閃存，1KB RAM
提供40引腳QFN封裝和38-引腳
薄型收縮小型DA封裝
有關(guān)完整的模塊說明，請(qǐng)參閱MSP430x2xx系列用戶指南
支持防御，航空和醫(yī)療應(yīng)用
- 受控基線
- 一個(gè)裝配/測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)
- 一個(gè)制造現(xiàn)場(chǎng)
- 軍用（？55°C /125°C））
  
  T溫度范圍^（1）
- 延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期
- 擴(kuò)展產(chǎn)品更改通知
- 產(chǎn)品可追溯性

^（1）自定義溫度范圍
所有商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?MSP430 MCU

?
CPU
Frequency (MHz)
Non-volatile Memory (KB)
RAM (KB)
GPIO
I2C
SPI
UART
DMA
ADC
Comparators (#)
Timers - 16-bit
Timers - 32-bit
Multiplier
AES
Bootloader (BSL)
VCC (Min) (V)
Active Power (uA/MHz)
VCC (Max) (V)
Standby Power (LPM3-uA)
Wakeup Time (us)
Features
Special I/O
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Rating
?

MSP430F2274-EP
MSP430 ? ?
16 ? ?
32 ? ?
1 ? ?
32 ? ?
1 ? ?
1 ? ?
1 ? ?
0 ? ?
10-bit SAR ? ?
0 ? ?
2 ? ?
0 ? ?
N/A ? ?
N/A ? ?
UART ? ?
1.8 ? ?
270 ? ?
3.6 ? ?
0.7 ? ?
1 ? ?
OpAmp ? ?
N/A ? ?
-55 to 125 ? ?
TSSOP VQFN ? ?
38TSSOP: 101 mm2: 8.1 x 12.5(TSSOP) 40VQFN: 36 mm2: 6 x 6(VQFN) ? ?
HiRel Enhanced Product ? ?