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HSMF-C118 三色表面頂部安裝芯片LED

數(shù)據(jù):

描述

HSMF-C118三色芯片型LED采用超小型封裝設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)小型化。這是第一個(gè)為3個(gè)模具實(shí)現(xiàn)這種小包裝的產(chǎn)品??梢宰杂傻鼗旌?種基色的任何顏色組合,這將產(chǎn)生各種顏色,以適應(yīng)各種應(yīng)用和產(chǎn)品主題。小尺寸,窄占地面積和低外形使該LED非常適合背光,狀態(tài)指示和前面板照明應(yīng)用。為了便于拾取和放置操作,這款ChipLED采用卷帶包裝,每卷3000個(gè)。該封裝與紅外焊接兼容,并通過顏色和強(qiáng)度進(jìn)行分級。

特性

  • 共陽極
  • 小型3.2 x 2.7 x 1.1 mm封裝
  • 漫射光學(xué)元件
  • 紅色/綠色/藍(lán)色組合
  • 8毫米膠帶可用于7英寸(178毫米)直徑的卷軸
  • 使用高亮度AlInGaP和InGaN芯片技術(shù)
  • 與回流焊相容

應(yīng)用

  • 背光
  • 狀態(tài)指示燈
  • 前面板指示燈
  • 辦公自動化,家用電器,工業(yè)設(shè)備

技術(shù)文檔

數(shù)據(jù)手冊(1) 相關(guān)資料(13)
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