技術(shù)參數(shù)

設(shè)備基本規(guī)格 

設(shè)備功能 

EI、RM、ER、PQ等集成磁芯氣隙點膠后的研磨糅合

研磨工位

1、2個工作懸臂；
2、2個懸臂互不影響，可獨立工作；
3、2個研磨工位間軌道獨立

單臂工作范圍 

1、磁芯尺寸長*寬*高：32.7*23.4*10.4mm～7.52*2.9*4.6mm
2、PCB尺寸長*寬*高不超過250*250*100mm
3、工裝/工作行程滿足長*寬*高不小于350*350*150mm 

光學(xué)系統(tǒng) 

配置CCD，CCD輔助編程，能識別MARK點、磁芯位置，實現(xiàn)MARK點自動補償校準定位功能，圖像質(zhì)量好，圖像清晰，分辨率≧100萬像素。 

Cycle Time 

≦4s/pcs磁芯,一個動作循環(huán)是指研磨1個的時間，即≧900pcs磁芯/h產(chǎn)量。 

研磨頭重復(fù)定位精度

±0.05mm 

軌道最大夾持PCB厚度 

Max=5mm 

磁芯研磨頭模組 

禁布區(qū) 

0mm，即研磨頭的外形尺寸小于磁芯外形尺寸 

研磨后的磁芯位置的檢測 

磁芯研磨后，光學(xué)系統(tǒng)檢測是否對齊。

研磨后回位 

磁芯研磨后可以歸零位，精度±0.5mm

研磨按壓力可調(diào)，過壓保護 

1、研磨力范圍0.1~100N，分辨率≦0.1N；
2、研磨時，可保持恒力（±1N）進行研磨；
3、研磨頭上壓力顯示裝置出現(xiàn)過壓時報警提示；

研磨路徑 

1、可以進行X/Y軸的平移運動，Z軸的旋轉(zhuǎn)運動；

2、研磨方向：上、下、左、右、前、后等任意方向；
2、研磨按壓力、研磨路徑和研磨次數(shù)可由程序控制；

研磨點位，研磨次數(shù)，研磨路徑、研磨速度可配置可控制 

1、研磨點位可根據(jù)導(dǎo)入的點位文件配合CCD自動尋找，CCD識別精度≦0.02mm；（現(xiàn)有的用激光檢測）  

2、磁芯研磨速度需要可以任意設(shè)定； 

3、設(shè)備上有統(tǒng)一的標準機械定位\電\氣接口； 

快換 

1、吸取研磨頭模組可快速更換；
2、操作步驟簡單；

頂針機構(gòu)可調(diào)整 

在按壓研磨時可很好頂住PCB，并且頂針位置可在80×80~260×260調(diào)整 

輸送線工作運載穩(wěn)定性 

1、輸送線需連運載最大重量為5kg的工件且運行平穩(wěn)；
2、運行停止定位時無明顯抖動、震動現(xiàn)象，不得影響工件內(nèi)器件的位置穩(wěn)定性