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      TDK

      C2012X6S1V225M125AB

      Chip Capacitor, 2.2 μF, 35 V, 0805, 20 %

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      • 器件參數(shù)
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      C2012X6S1V225M125AB 器件參數(shù)

      Function

      • 額定電壓
        35 V
      • 特性
        低 ESL 型
      • 封裝(英制)
        0805
      • 容差
        20 %
      • 容值
        2.2 μF

      Physical

      • 重量
        0.000194 oz
      • 電介質(zhì)材料
        Ceramic
      • 焊端樣式
        SMD
      • 溫度特性
        X6S
      • 工作溫度
        -55 °C, 105 °C
      • 包裝方式
        Tape and Reel
      • 制造商封裝
        0805

      Compliance

      • 無鉛
        Lead Free

      Dimension

      • 高度
        1.25 mm
      • 長度
        2 mm
      • 寬度
        1.25 mm
      • 厚度
        0.057 in

      C2012X6S1V225M125AB EDA模型

      原理圖符號
      封裝
      3D模型
      下載zip

      C2012X6S1V225M125AB 數(shù)據(jù)手冊

      • 文檔
        標題
        上傳于
        來源
      • 1年前
        Digikey
      • mlcc_commercial_general_en.pdf
        1年前
        Huaqiu Chip

      C2012X6S1V225M125AB 圖片

      • Huaqiu Chip

        Huaqiu Chip

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