X-RAY分析檢查機(jī)

X-RAY分析檢查機(jī)儀器用途采用X光透射成像原理， 用于PCB壓合和鉆孔工序檢查內(nèi)層孔位對位精度觀測及測量。可以對圖像進(jìn)行各種測量：圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等，并可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行判定。
 

應(yīng)用領(lǐng)域∶Application Area

產(chǎn)品主要用于對PCB制程中壓合和鉆孔工序?qū)?nèi)層孔進(jìn)行觀測和檢查。

產(chǎn)品特點(diǎn)∶ Product featuies

●采用進(jìn)口密封式微焦X射線管和X像增強(qiáng)器，確保圖像清晰。
●配導(dǎo)航高清攝像頭，對位置進(jìn)行觀察，實(shí)現(xiàn)觀察的可視化動(dòng)態(tài)顯示。
●可以對圖像在靜態(tài)和動(dòng)態(tài)情況下.
●該機(jī)具有高可靠性 X 射線多重防護(hù)措施（密封式微焦 X 射線管、半封閉鉛防護(hù)和雙層鉛橡皮防護(hù)簾），確保操作人員安全、可靠。
●軟件采用多種圖像處理和測量技術(shù)，可實(shí)時(shí)觀測和測量圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等，并可進(jìn)行四圖合并。
 

技術(shù)參數(shù)∶Techical Parameter