MYC-LD25X核心板及開發(fā)板

ST第二代工業(yè)級MPU，高性能+多接口+邊緣算力

STM32MP2系列是意法半導(dǎo)體推出最新一代工業(yè)級64位微處理器；

雙核Cortex-A35 +Cortex-M33，主頻1.5GHz+400MHz；

配備1.35 TOPS的NPU ，Lite-ISP功能的MIPI CSI；

集成3D GPU, H.264 硬件編解碼，RGB, MIPI DSI 以及 LVDS 顯示接口；

通過了SESIP 三級以及PSA一級目標(biāo)認(rèn)證，內(nèi)置強(qiáng)大的安全加密硬件；

工業(yè)級-40℃~+85℃，LGA封裝；

適用于高端工業(yè)HMI、邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)、新能源、工業(yè)自動化PLC等場景。

ST第二代工業(yè)級MPU，64位內(nèi)核賦能工業(yè)4.0

米爾基于STM32MP257核心板及開發(fā)板。采用意法半導(dǎo)體推出最新一代工業(yè)級64位微處理器STM32MP27，具有豐富的通訊接口，具有異構(gòu)架構(gòu)及卓越性能、強(qiáng)大的安全性能、先進(jìn)的邊緣AI能力與多媒體功能，為高性能和高度互聯(lián)的工業(yè)4.0應(yīng)用賦能。

先進(jìn)算力+強(qiáng)安全+邊緣AI

STM32MP257是ST面向中高端市場推出的一款微處理器，雙核Cortex-A35 64位內(nèi)核，最高主頻可達(dá)1.5 GHz，還集成了400 MHz Cortex-M33內(nèi)核，具有單精度浮點(diǎn)單元(FPU)、數(shù)字信號處理(DSP)指令、TrustZone 安全特性和內(nèi)存保護(hù)單元(MPU)。此外，該處理器還配備了總算力達(dá)1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS視頻編解碼。

豐富外設(shè)接口，強(qiáng)大的連接能力

STM32MP257系列處理器為支持互連應(yīng)用的擴(kuò)展，具有增強(qiáng)的連接功能。其接口豐富：TSN（時間敏感網(wǎng)絡(luò)）、多達(dá)3個千兆以太網(wǎng)端口（內(nèi)置雙端口交換機(jī)）、PCIe Gen2、USB 3.0、3個CAN-FD接口等。

LGA貼片封裝，12層高密度PCB 設(shè)計(jì)

MYC-LD25X核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，核心板背面是LGA 封裝焊盤，有252個引腳。板卡采用12層高密度PCB 設(shè)計(jì)，沉金工藝生產(chǎn)，獨(dú)立的接地信號層，無鉛。

豐富的開發(fā)資源，助力開發(fā)

MYC-LD25X核心板及開發(fā)板，提供 Linux 操作系統(tǒng)的驅(qū)動支持，并提供用戶手冊、PDF 原理圖、外設(shè)驅(qū)動、BSP源碼包、開發(fā)工具等相關(guān)資料;為開發(fā)者提供了穩(wěn)定的設(shè)計(jì)參考和完善的軟件開發(fā)環(huán)境。

應(yīng)用場景豐富

米爾STM32MP257核心板有出色的性能、更高的集成度和多樣的應(yīng)用擴(kuò)展，適用于高端工業(yè)HMI、邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)、新能源充電樁、儲能EMS系統(tǒng)、工業(yè)自動化PLC、運(yùn)動控制器等場景。