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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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沉積薄膜高度臺(tái)階儀

型號(hào): NS系列
品牌: 中圖儀器(中圖儀器)
立即購(gòu)買(mǎi)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

--- 產(chǎn)品詳情 ---

中圖儀器NS系列沉積薄膜高度臺(tái)階儀能夠測(cè)量納米到330μm或1050μm的臺(tái)階高度,可以準(zhǔn)確測(cè)量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料。

沉積薄膜高度臺(tái)階儀

NS系列沉積薄膜高度臺(tái)階儀主要用于臺(tái)階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù)的測(cè)量。應(yīng)用場(chǎng)景適應(yīng)性強(qiáng),其對(duì)被測(cè)樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無(wú)特殊要求,能夠廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、光學(xué)加工、LED、MEMS器件、微納材料制備等各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的工業(yè)企業(yè)與高校院所等科研單位,其對(duì)表面微觀形貌參數(shù)的準(zhǔn)確表征,對(duì)于相關(guān)材料的評(píng)定、性能的分析與加工工藝的改善具有重要意義。

 

產(chǎn)品功能

1.參數(shù)測(cè)量功能

1)臺(tái)階高度:能夠測(cè)量納米到330μm或1050μm的臺(tái)階高度,可以準(zhǔn)確測(cè)量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料。

2)粗糙度與波紋度:能夠測(cè)量樣品的粗糙度和波紋度,分析軟件通過(guò)計(jì)算掃描出的微觀輪廓曲線,可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等數(shù)十項(xiàng)參數(shù)。

3)應(yīng)力測(cè)量:可測(cè)量多種材料的表面應(yīng)力。

2.測(cè)量模式與分析功能

1)單區(qū)域測(cè)量模式:完成Focus后根據(jù)影像導(dǎo)航圖設(shè)置掃描起點(diǎn)和掃描長(zhǎng)度,即可開(kāi)始測(cè)量。

2)多區(qū)域測(cè)量模式:完成Focus后,根據(jù)影像導(dǎo)航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置,可根據(jù)橫向和縱向距離來(lái)陣列形成若干到數(shù)十?dāng)?shù)百項(xiàng)掃描路徑所構(gòu)成的多區(qū)域測(cè)量模式,一鍵即可完成所有掃描路徑的自動(dòng)測(cè)量。

3)3D測(cè)量模式:完成Focus后根據(jù)影像導(dǎo)航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置,并可根據(jù)所需掃描的區(qū)域?qū)挾然驋呙杈€條的間距與數(shù)量完成整個(gè)掃描面區(qū)域的設(shè)置,一鍵即可自動(dòng)完成整個(gè)掃描面區(qū)域的掃描和3D圖像重建。

4)SPC統(tǒng)計(jì)分析:支持對(duì)不同種類被測(cè)件進(jìn)行多種指標(biāo)參數(shù)的分析,針對(duì)批量樣品的測(cè)量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的變化趨勢(shì)。

3.雙導(dǎo)航光學(xué)影像功能

在NS200-D型號(hào)中配備了正視或斜視的500W像素的彩色相機(jī),在正視導(dǎo)航影像系統(tǒng)中可精確設(shè)置掃描路徑,在斜視導(dǎo)航影像系統(tǒng)中可實(shí)時(shí)跟進(jìn)掃描軌跡。

4.快速換針功能

采用了磁吸式測(cè)針,當(dāng)需要執(zhí)行換針操作時(shí),可現(xiàn)場(chǎng)快速更換掃描測(cè)針,并根據(jù)軟件中的標(biāo)定模塊進(jìn)行快速標(biāo)定,確保換針后的精度和重復(fù)性,減少維護(hù)煩惱。

沉積薄膜高度臺(tái)階儀
磁吸針實(shí)物外觀圖(330μm量程)

 

NS系列沉積薄膜高度臺(tái)階儀采用了線性可變差動(dòng)電容傳感器LVDC,具備超微力調(diào)節(jié)的能力和亞埃級(jí)的分辨率,同時(shí),其集成了超低噪聲信號(hào)采集、超精細(xì)運(yùn)動(dòng)控制、標(biāo)定算法等核心技術(shù),使得儀器具備超高的測(cè)量精度和測(cè)量重復(fù)性。其在ITO導(dǎo)電薄膜厚度的測(cè)量上具有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。如針對(duì)測(cè)量ITO導(dǎo)電薄膜的應(yīng)用場(chǎng)景,NS200臺(tái)階儀提供如下便捷功能:

1)結(jié)合了360°旋轉(zhuǎn)臺(tái)的全電動(dòng)載物臺(tái),能夠快速定位到測(cè)量標(biāo)志位;

2)對(duì)于批量樣件,提供自定義多區(qū)域測(cè)量功能,實(shí)現(xiàn)一鍵多點(diǎn)位測(cè)量;

3)提供SPC統(tǒng)計(jì)分析功能,直觀分析測(cè)量數(shù)值變化趨勢(shì);

 

應(yīng)用場(chǎng)景介紹

沉積薄膜高度臺(tái)階儀

 

部分技術(shù)參數(shù)

型號(hào)

NS200

測(cè)量技術(shù)探針式表面輪廓測(cè)量技術(shù)
探針傳感器超低慣量,LVDC傳感器
平臺(tái)移動(dòng)范圍X/Y電動(dòng)X/Y(150mm*150mm)(可手動(dòng)校平)

樣品R-θ載物臺(tái)

電動(dòng),360°連續(xù)旋轉(zhuǎn)
單次掃描長(zhǎng)度

55mm

樣品厚度
 
50mm
載物臺(tái)晶圓尺寸150mm(6吋),200mm(8吋)
尺寸(L×W×H)mm

640*626*534

重量40kg
儀器電源100-240 VAC,50/60 Hz,200W

使用環(huán)境

相對(duì)濕度:濕度 (無(wú)凝結(jié))30-40% RH

溫度:16-25℃ (每小時(shí)溫度變化小于2℃)

地面振動(dòng):6.35μm/s(1-100Hz)

音頻噪音:≤80dB

空氣層流:≤0.508 m/s(向下流動(dòng))

 

懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。

如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

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  • VX9000系列光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī),滿足PCB行業(yè)多樣化尺寸測(cè)量需求2023-12-01 09:29

    VX9700光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī)紅、藍(lán)、綠三色光源滿足不同顏色PCB測(cè)量需求。高遠(yuǎn)心度雙側(cè)遠(yuǎn)心鏡頭提升數(shù)倍精度,一鍵測(cè)量新能源車PCB輪廓度、位置度、外形尺寸。
  • 激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)2023-10-27 15:21

    激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)1.進(jìn)行線性測(cè)量的一般步驟(1)安裝設(shè)置激光干涉儀(2)將激光束與被測(cè)量的軸校準(zhǔn)(3)啟動(dòng)測(cè)量軟件,并輸入相關(guān)參數(shù)(如材料膨脹系數(shù))。(4)在機(jī)床上輸入測(cè)量程序,啟動(dòng)干涉儀測(cè)量,并記錄數(shù)據(jù)。(5)用測(cè)量軟件分析測(cè)量數(shù)據(jù),生產(chǎn)補(bǔ)償文件。線性測(cè)量應(yīng)用2.光束快速準(zhǔn)直步驟(1)沿著運(yùn)動(dòng)軸將反射鏡與干涉鏡分開(kāi)。(2)移動(dòng)機(jī)床工作臺(tái),當(dāng)光束離開(kāi)光靶外圓時(shí)停止移動(dòng),垂
  • 白光干涉儀(光學(xué)輪廓儀):揭秘測(cè)量坑的形貌的利器!2023-10-26 10:47

    SuperViewW1白光干涉儀結(jié)合數(shù)字圖像處理技術(shù)和三維重建算法來(lái)提高測(cè)量的精度和效率,揭秘并測(cè)量坑的形貌,為科學(xué)研究和工程實(shí)踐提供更有力的支持。
  • 納米級(jí)測(cè)量?jī)x器:窺探微觀世界的利器2023-10-11 13:49

    納米級(jí)測(cè)量?jī)x器在納米科技研究領(lǐng)域中扮演著重要的角色。通過(guò)共聚焦顯微鏡、光學(xué)輪廓儀等的運(yùn)用,科研人員們能夠更加深入地了解納米世界的奧秘。
  • 微納共聚焦顯微鏡:檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13

    針對(duì)磨損區(qū)域較大、坡度也較為陡峭的生物摩擦和流體摩擦領(lǐng)域,采用中圖VT6000系列共聚焦顯微鏡更加匹配,其遠(yuǎn)勝于光學(xué)3D表面輪廓儀的大角度測(cè)量能力和超景深觀察功能,能夠輕松勝任磨損較為嚴(yán)重的表面形貌檢測(cè),從而幫助研究人員更加精準(zhǔn)的掌握磨損量評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)。
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  • 先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

    BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見(jiàn)的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire