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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測量儀器及設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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中圖儀器方案

  • 方案上新|軸承行業(yè)測量解決方案免費下載2024-11-28 16:42

    軸承是工業(yè)基礎件,也是核心零部件,在汽車、機床、機器人、家用電器、電機、鐵路、航空航天、船舶、工程機械、農(nóng)用機械、礦山機械等各行業(yè)均有廣泛應用。它的主要功能是支撐轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn),降低轉(zhuǎn)動過程中的摩擦系數(shù),并保證軸回轉(zhuǎn)精度,軸承的性能狀態(tài)直接影響機械設備的性能和運行壽命。中圖儀器軸承行業(yè)測量解決方案覆蓋軸承滾動體、內(nèi)外圈套、保持架以及軸承關聯(lián)部件(滾珠絲杠、直線導軌、螺紋、連接軸、輪轂軸、曲軸、萬向節(jié)等)
  • 大尺寸部件安裝精度測量:GTS激光跟蹤儀的解決方案2024-11-20 14:52

    在現(xiàn)代工業(yè)制造與大型工程建設領域,大尺寸部件的安裝精度是至關重要的環(huán)節(jié)。從航空航天飛行器的組裝,到大型橋梁的鋼梁架設,再到高精度機床的零部件安裝,一絲一毫的誤差都可能導致嚴重的后果。而激光跟蹤儀,作為一種先進的測量設備,為解決大尺寸部件安裝精度測量問題提供了理想的途徑,深受客戶關注。高精度測量需求的驅(qū)動對于客戶而言,大尺寸部件安裝精度的測量是確保項目質(zhì)量和性能的關鍵。在航空航天領域,飛機機翼與機身
  • 輪廓測長|中圖儀器SJ51系列測長機實現(xiàn)高精度二維長度測量2024-01-25 15:37

    高精度二維長度測量技術在精密制造業(yè)中至關重要,測長機作為高精度長度測量工具,可實現(xiàn)對工件尺寸和形態(tài)的精確測量,提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。測長機具有高精度、重復性好等特點,可應用于多種精密制造領域。未來,測長機技術將不斷更新和完善,為精密制造領域的發(fā)展提供有力支持。
    制造 工業(yè) 測量 527瀏覽量
  • 顯微測量|中圖儀器顯微測量儀0.1nm分辨率精準捕捉三維形貌2024-01-25 15:34

    顯微測量是利用顯微鏡對微小尺寸和形狀進行高精度測量的技術,在先進制造業(yè)中具有重要意義。它為制造業(yè)提供了準確、可靠的測量手段,幫助企業(yè)實現(xiàn)更高水平的制造和更高質(zhì)量的產(chǎn)品。隨著科技的不斷進步,顯微測量技術有望在未來取得更大的突破和應用。
    測量 測量儀 557瀏覽量
  • VX9000系列光學掃描成像測量機,滿足PCB行業(yè)多樣化尺寸測量需求2023-12-01 09:29

    VX9700光學掃描成像測量機紅、藍、綠三色光源滿足不同顏色PCB測量需求。高遠心度雙側(cè)遠心鏡頭提升數(shù)倍精度,一鍵測量新能源車PCB輪廓度、位置度、外形尺寸。
  • 激光干涉儀檢測機床的方法(以線性檢測為例)2023-10-27 15:21

    激光干涉儀檢測機床的方法(以線性檢測為例)1.進行線性測量的一般步驟(1)安裝設置激光干涉儀(2)將激光束與被測量的軸校準(3)啟動測量軟件,并輸入相關參數(shù)(如材料膨脹系數(shù))。(4)在機床上輸入測量程序,啟動干涉儀測量,并記錄數(shù)據(jù)。(5)用測量軟件分析測量數(shù)據(jù),生產(chǎn)補償文件。線性測量應用2.光束快速準直步驟(1)沿著運動軸將反射鏡與干涉鏡分開。(2)移動機床工作臺,當光束離開光靶外圓時停止移動,垂
  • 白光干涉儀(光學輪廓儀):揭秘測量坑的形貌的利器!2023-10-26 10:47

    SuperViewW1白光干涉儀結合數(shù)字圖像處理技術和三維重建算法來提高測量的精度和效率,揭秘并測量坑的形貌,為科學研究和工程實踐提供更有力的支持。
  • 納米級測量儀器:窺探微觀世界的利器2023-10-11 13:49

    納米級測量儀器在納米科技研究領域中扮演著重要的角色。通過共聚焦顯微鏡、光學輪廓儀等的運用,科研人員們能夠更加深入地了解納米世界的奧秘。
    3D 儀器 顯微鏡 測量 923瀏覽量
  • 微納共聚焦顯微鏡:檢測摩擦學研究的重難點2023-09-22 09:13

    針對磨損區(qū)域較大、坡度也較為陡峭的生物摩擦和流體摩擦領域,采用中圖VT6000系列共聚焦顯微鏡更加匹配,其遠勝于光學3D表面輪廓儀的大角度測量能力和超景深觀察功能,能夠輕松勝任磨損較為嚴重的表面形貌檢測,從而幫助研究人員更加精準的掌握磨損量評價數(shù)據(jù)。
    3D 顯微鏡 檢測 1.3k瀏覽量
  • 先進封裝廠關于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

    BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點,從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應用,Bump的形狀有多種,常見的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應力緩沖的作用,從Bondwire
    封裝 測量儀器 2.5k瀏覽量