芯片架構(gòu)

• 處理器
  • 雙核 32 位應(yīng)用處理器，最高運(yùn)行頻率可達(dá) 80MHz，能夠高效處理各類系統(tǒng)和應(yīng)用程序任務(wù)。
  • 雙核 240MHz 可配置數(shù)字信號處理器（DSP）音頻子系統(tǒng)，為音頻處理提供強(qiáng)大的算力支持，確保音頻的流暢處理和高質(zhì)量輸出。
• 存儲：支持靈活的外部閃存配置，滿足不同設(shè)備對程序存儲和數(shù)據(jù)存儲的需求。

藍(lán)牙功能

• 藍(lán)牙版本：支持藍(lán)牙 5.4，不僅提升了傳輸速度和穩(wěn)定性，還增強(qiáng)了設(shè)備之間的兼容性，并且功耗更低。
• 無線技術(shù)
  • 搭載高通 TrueWireless Mirroring 鏡像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)左右耳機(jī)之間穩(wěn)定、低延遲的無線連接和精準(zhǔn)的音頻同步，避免音頻不同步的問題。
  • 支持 LE Audio（低功耗音頻）技術(shù)，采用 LC3 編解碼器，在降低功耗的同時保證音頻質(zhì)量，還支持廣播音頻功能，可實(shí)現(xiàn)一對多的音頻傳輸。

音頻性能

• 音頻編解碼
  • 支持多種先進(jìn)的音頻編解碼技術(shù)，如 aptX Adaptive、aptX Lossless、aptX HD、AAC、SBC 等。其中 aptX Adaptive 可根據(jù)連接狀況自動調(diào)整音頻質(zhì)量和傳輸速率；aptX Lossless 能實(shí)現(xiàn) 24 位 96kHz 的無損音頻傳輸，帶來接近原聲的聆聽體驗(yàn)。
  • 支持 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)，整合了高品質(zhì)音頻編解碼、低延遲連接和高清語音等特性，提供端到端的優(yōu)質(zhì)音頻解決方案。
• 音頻串流：能夠?qū)崿F(xiàn) 24 位 48kHz 甚至 24 位 96kHz 的高分辨率藍(lán)牙音頻串流，滿足用戶對高品質(zhì)音樂的追求。

降噪功能

• 主動降噪（ANC）：支持高通先進(jìn)的主動降噪技術(shù)，可根據(jù)不同的環(huán)境噪音情況動態(tài)調(diào)整降噪強(qiáng)度，有效降低外界噪音干擾，提供安靜的聆聽環(huán)境。
• 通話降噪：集成高通 cVc（Clear Voice Capture）回聲消除和噪聲抑制技術(shù)，在通話過程中能夠精準(zhǔn)捕捉人聲，同時抑制背景噪音，顯著提升通話質(zhì)量。

電源管理

• 低功耗設(shè)計：采用先進(jìn)的低功耗工藝和智能電源管理算法，在保證高性能音頻處理的同時，最大限度地降低芯片功耗，延長設(shè)備的續(xù)航時間。
• 快速充電：支持快速充電功能，能夠在短時間內(nèi)為設(shè)備補(bǔ)充電量，減少等待時間，提高設(shè)備的使用便捷性。

外設(shè)接口

• 音頻接口：提供豐富的音頻輸入輸出接口，如 I2S、PCM 等數(shù)字音頻接口，方便連接外部音頻設(shè)備，如揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)等。
• 其他接口：具備 USB、SPI、UART 等通用接口，可用于與其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和通信，便于產(chǎn)品功能的擴(kuò)展和開發(fā)。