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芯矽科技

專業(yè)濕法設(shè)備的制造商,為用戶提供最專業(yè)的工藝解決方案

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預(yù)清洗機(jī) 多種工藝兼容

型號(hào): yqxj

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 非標(biāo)定制 根據(jù)需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

--- 產(chǎn)品詳情 ---

預(yù)清洗機(jī)(Pre-Cleaning System)是半導(dǎo)體制造前道工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,用于在光刻、蝕刻、薄膜沉積等核心制程前,對(duì)晶圓、掩膜板、玻璃基板等精密部件進(jìn)行表面污染物(顆粒、有機(jī)物、金屬殘留等)的快速清除。其核心目標(biāo)是通過(guò)高效且溫和的清洗方式,為后續(xù)工藝提供超潔凈的表面基礎(chǔ),同時(shí)避免對(duì)器件結(jié)構(gòu)造成損傷,保障良率與產(chǎn)能。

一、技術(shù)特點(diǎn)與核心優(yōu)勢(shì)

多模式復(fù)合清洗技術(shù)

  • 兆聲波清洗:采用MHz級(jí)高頻聲波產(chǎn)生空化效應(yīng),剝離≤0.1μm的微小顆粒,適用于縫隙、凹槽等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。
  • 化學(xué)噴淋:精確分配SC-1(去有機(jī)物)、DHF(去氧化層)等試劑,通過(guò)多角度噴淋覆蓋表面,提升反應(yīng)效率。
  • 動(dòng)態(tài)刷洗(可選):軟質(zhì)刷輪或流體拖曳技術(shù),針對(duì)頑固污染(如光刻膠殘留)實(shí)現(xiàn)物理與化學(xué)協(xié)同去污。

高精度污染控制

  • 顆粒去除:配備液態(tài)顆粒計(jì)數(shù)器(檢測(cè)限≥0.1μm),實(shí)時(shí)監(jiān)控清洗液潔凈度,確保顆粒殘留<5顆/cm2。
  • 金屬污染防控:采用PFA/PTFE全氟管路與VCR密封閥組,避免Fe、Cu等金屬離子污染(<0.1ppb)。

溫和處理與兼容性

  • 非接觸式清洗:兆聲波與化學(xué)噴淋結(jié)合,避免機(jī)械接觸損傷低k介質(zhì)、高深寬比結(jié)構(gòu)(如3D NAND)。
  • 溫度/壓力精準(zhǔn)控制:恒溫系統(tǒng)(±0.2°C)與壓力閉環(huán)調(diào)節(jié),適應(yīng)不同工藝需求(如冷清洗或高溫去膠)。

智能化與自動(dòng)化

  • AI參數(shù)優(yōu)化:基于歷史數(shù)據(jù)訓(xùn)練模型,自動(dòng)調(diào)整清洗時(shí)間、化學(xué)濃度等參數(shù),減少過(guò)洗導(dǎo)致的成本浪費(fèi)。
  • 無(wú)人化集成:支持機(jī)械臂自動(dòng)上下料,RFID識(shí)別工件類型并調(diào)用對(duì)應(yīng)工藝配方,兼容MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)對(duì)接。

環(huán)保與可持續(xù)性

  • 廢液閉環(huán)管理:分類回收有機(jī)/無(wú)機(jī)廢液,中和后排放,危廢處理量降低30%。
  • 節(jié)能設(shè)計(jì):低功耗泵組與熱交換模塊,減少能源消耗,符合ISO 14001標(biāo)準(zhǔn)。

二、技術(shù)參數(shù)與選型指南

參數(shù)類別技術(shù)規(guī)格
清洗對(duì)象晶圓(6–30寸)、掩膜板(EUV/ArF)、玻璃基板、化合物半導(dǎo)體(如GaN、SiC)
清洗模式兆聲波+噴淋+浸泡(可選動(dòng)態(tài)刷洗)
顆粒去除效率≥99.5%(≥0.1μm顆粒)
金屬污染控制Fe/Cu<0.1ppb,其他金屬雜質(zhì)<0.05ppb
化學(xué)兼容性SC-1、SC-2、DHF、緩沖氧化物蝕刻液(BOE)、有機(jī)溶劑(如IPA、NMP)
產(chǎn)能單次清洗周期<15分鐘(視工藝復(fù)雜度),支持24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行
數(shù)據(jù)接口Ethernet/IP、RS-485、Profinet(支持SEMATEC、GEM協(xié)議)

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