共聚焦顯微鏡裝置是在被測對象焦平面的共軛面上放置兩個小孔，其中一個放在光源前面，另一個放在探測器前面，如圖所示。
得到的圖像是來自一個焦平面的光通過針孔數(shù)碼相機聚焦拍攝，通過所累積的不同焦平面的圖像序列，使用軟件編譯完整的 3d 圖像。
中圖儀器VT6000系列國產共聚焦顯微鏡技術以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。是一款用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。
應用
VT6000系列國產共聚焦顯微鏡技術可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
技術指標
型號：VT6100
測量原理：共聚焦光學系統(tǒng)
光源：白光LED
行程范圍：100*100*100mm
視場范圍：120×120 μm~1.2×1.2 mm
高度測量重復性(1σ)：12nm
高度測量精度：± (0.2+L/100) μm
高度測量分辨率：0.5nm
寬度測量重復性(1σ)：40nm
寬度測量精度：± 2%
寬度測量分辨率：1nm
外形尺寸：520×380×600mm
儀器重量：50kg
產品功能
1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；
2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；
3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數(shù)再進行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據并提供數(shù)據報表導出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能；
4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據處理功能；
5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據文件的快速分析功能；
性能特色
1、高精度、高重復性
1）VT6000系列國產共聚焦顯微鏡技術以轉盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)，保證儀器的高測量精度；
2）隔震設計能夠消減底面振動噪聲，儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠，具有良好的測量重復性。
2、一體化操作的測量分析軟件
1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數(shù)據自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能；
2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；
3）結合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程；
4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；
5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據分析與統(tǒng)計圖表功能；
6）可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數(shù)。
3、精密操縱手柄
集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。
4、雙重防撞保護措施
除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，保護儀器，降低人為操作風險。
