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博森源推拉力機

深圳市博森源電子有限公司是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的推拉力測試機生產(chǎn)廠商,用于微電子行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、光纖等封裝行業(yè)。

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博森源多功能推拉力測試機

型號: lb-8600

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 外型尺寸 680*580*710(含左右搖桿)
  • 設(shè)備重量 95KG
  • 電源供應(yīng) 110V/220V@4.0A 50/60HZ
  • 壓縮空氣 4.5-6Bar
  • 真空輸出 500mm Hg
  • 顯微鏡 標(biāo)配雙目連續(xù)變倍顯微鏡(選配三目顯微鏡)
  • 傳感器更換方式 自動切換
  • 平臺治具 360度旋轉(zhuǎn),平臺可共用各種測試治具
  • XYZ軸有效行程 100*100*80mm
  • XYZ軸分辯率 ±1um
  • 傳感器精度 ±0.003%
  • 綜合測試精度 ±0.25%

--- 產(chǎn)品詳情 ---

博森源多功能推拉力測試機的原理基于力學(xué)原理,即力與位移之間的關(guān)系。推拉力測試機通過施加推力或拉力于測試樣品,并測量該力對樣品造成的位移,從而確定樣品的強度和耐久性。
一、推拉力測試機的工作原理主要由以下幾部分組成:
1、傳動機構(gòu):用于生成施加在樣品上的推力或拉力。
2、傳感器:用于測量樣品產(chǎn)生的位移。
3、控制系統(tǒng):負(fù)責(zé)設(shè)置測試參數(shù),控制測試過程,并記錄和分析數(shù)據(jù)。
4、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng):負(fù)責(zé)處理和分析測試數(shù)據(jù),以評估樣品的強度和性能。

二、結(jié)構(gòu)特點
推拉力測試機主要由電機、夾具、傳感器、控制器和顯示器等組成。其中,電機是測試機的核心部件,其主要作用是驅(qū)動夾具進(jìn)行拉伸或推壓測試。夾具是用于夾緊被測樣品的部件,其結(jié)構(gòu)和形狀根據(jù)被測樣品的不同而有所不同。傳感器是用于測量電子元器件、芯片的拉伸或推壓力值的部件,其精度和靈敏度直接影響到測試結(jié)果的準(zhǔn)確性??刂破魇菧y試機的控制中心,其主要作用是控制電機的運轉(zhuǎn)和記錄測試數(shù)據(jù)。顯示器是用于顯示測試結(jié)果的部件,其顯示方式可以是數(shù)字顯示或圖形顯示。
三、使用方法
1.準(zhǔn)備工作
在使用推拉力測試機之前,需要進(jìn)行以下準(zhǔn)備工作:
(1)檢查測試機的電源和接線是否正常。
(2)檢查夾具是否適合被測樣品,并進(jìn)行調(diào)整。
(3)根據(jù)被測樣品的要求,選擇合適的傳感器。
2.測試操作
(1)將被測樣品放置在夾具中,并夾緊。
(2)根據(jù)被測樣品的要求,選擇拉伸或推壓測試模式。
(3)啟動測試機,進(jìn)行測試。
(4)測試完成后,將測試結(jié)果記錄下來,并進(jìn)行分析和處理。
四、注意事項
1.在使用推拉力測試機時,需要注意以下事項:
(1)測試機的電源和接線必須符合安全標(biāo)準(zhǔn)。
(2)夾具必須適合被測樣品,并進(jìn)行調(diào)整。
(3)傳感器必須選擇合適的型號,并進(jìn)行校準(zhǔn)。
(4)測試過程中,需要注意安全,避免發(fā)生意外事故。
2.在測試過程中,需要注意以下事項:
(1)測試機的運轉(zhuǎn)必須平穩(wěn),避免產(chǎn)生震動和噪音。
(2)測試過程中,需要注意被測樣品的狀態(tài),避免產(chǎn)生誤差。
(3)測試結(jié)果必須準(zhǔn)確可靠,避免產(chǎn)生誤判。

多功能推拉力測試機


結(jié)論:
公司目前主營的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力測試儀器(剪切力和拉力測試儀),適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測試。
公司完善的營銷與售后服務(wù)體系,能及時、準(zhǔn)確、高效的解決用戶在購買前的咨詢、功能設(shè)計、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。
應(yīng)用:
各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶鍵合拉力測試。
如:傳統(tǒng)半導(dǎo)器件IC元件和LED封裝測試。
各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶焊點常溫、加熱剪切力測試。
如:傳統(tǒng)半導(dǎo)器件IC元件和LED封裝測試。
COB、COG 工藝中的焊接強度測試。
倒裝芯片(FLIPCHIP)微金焊點強度測試。
汽車電子焊接強度測試。
混合電路模塊。
太陽能硅晶板壓折力測試。

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