--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
利用粗糙度輪廓一體式測(cè)量?jī)x可以實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品表面形貌特征、微小結(jié)構(gòu)參數(shù)獲取以及質(zhì)檢功能,并且能夠快速有效地檢查出產(chǎn)品表面存在的小坑洞、凹槽等缺陷;同樣適用于機(jī)械加工過(guò)程中的運(yùn)轉(zhuǎn)部件等零件制造,因?yàn)樗坏梢苑奖愕乇O(jiān)控各種尺寸變化還可記錄每個(gè)階段的裂紋或損傷情況。在工程結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、質(zhì)量檢驗(yàn)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
中圖儀器SJ5760輪廓測(cè)量?jī)x是大量程粗糙度輪廓一體式測(cè)量?jī)x,可測(cè)量各種精密機(jī)械零件的粗糙度和輪廓形狀參數(shù)。用擬合法來(lái)評(píng)定圓弧、直線等參數(shù)。從而可測(cè)量圓弧半/直徑、直線度、角度、凸度、位置度、平行度、溝心距、傾斜度、垂直距離、水平距離、臺(tái)階等形狀參數(shù)。該儀器還可對(duì)各種零件表面的粗糙度進(jìn)行測(cè)試評(píng)定;可對(duì)平面、斜面、外圓柱面、內(nèi)孔表面、深槽表面、圓弧面和球面的粗糙度進(jìn)行測(cè)試,并實(shí)現(xiàn)多種參數(shù)測(cè)量。廣泛應(yīng)用于精密機(jī)械五金加工、汽車(chē)零部件、軸承、機(jī)床零部件、模具、光學(xué)零部件加工等行業(yè)。

技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | SJ5760-PR | ||
輪廓參數(shù) | 測(cè)量范圍 | X軸 | 0~200mm |
Z軸 | 0~450mm | ||
Z1軸 | ±25mm | ||
分辨率 | X軸/Z1軸 | 0.01μm(0.1μm、1μm可選) | |
測(cè)量精度 | X軸 | ±(0.6+0.015L)μm,(L,mm) | |
Z1線性精度 | ±(0.6+0.05H)μm,(L,mm) | ||
曲率誤差(直徑) | ≤±(1+R/15)μm | ||
角度誤差 | ≤±1′ | ||
爬坡能力 | 上坡77o,下坡88o | ||
測(cè)力 | 10-150mN可調(diào) | ||
粗糙度參數(shù) | 直線度(X掃描軸) | ≤0.4μm/100mm,≤0.8μm/200mm | |
測(cè)量范圍 | Z0軸 | ±20μm;±100μm;±400μm(可選±1000μm特殊量程) | |
傳感器類(lèi)型 | 無(wú)軌式 | ||
適用測(cè)量范圍 | Ra0.1μm~Ra64μm | ||
分辨率 | Z0軸 | 0.001μm(0.01μm可選) | |
測(cè)量精度 | 示值誤差 | ≤±(5nm+2.5%A)μm | |
重復(fù)性 | ≤1nm(0.1-0.2μm方波粗糙度樣塊、標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)階塊) ≤1%(≥0.4μm方波粗糙度樣塊、標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)階塊) | ||
測(cè)量參數(shù) | R粗糙度: Ra,Rq,Rz,Rmax,RPc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,RSm,Sm,S,Rsk,Rku,Rdq,Rdc,Rmr等 核心粗糙度: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo等 P輪廓參數(shù):Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq, Pdc, PPc,Pmr, 等 W波度輪廓參數(shù):Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr等 Motif參數(shù):R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte,Nr,Ncrx,Nw,Cpm,CR,CF,CL等 | ||
儀器尺寸 | 800×450×1000(mm) | ||
儀器重量 | 約115Kg |
環(huán)境條件
溫度:20±5℃
相對(duì)濕度:10%~80%
電源/功率:220V,50Hz,≤350W;
校準(zhǔn)室內(nèi)應(yīng)無(wú)影響測(cè)量的灰塵、震動(dòng)、噪音、氣流、腐蝕性氣體和較強(qiáng)磁場(chǎng)
產(chǎn)品功能
1、表面輪廓評(píng)定:
(1)輪廓尺寸測(cè)量:半徑、直徑、角度、距離、線性偏差;
(2)形位公差:直線度、圓度、位置度、平行度、垂直度、輪廓度等;
(3)建立坐標(biāo)系:確定點(diǎn)、坐標(biāo)軸、直線、垂直線,支持點(diǎn)-線、線-線建立坐標(biāo)系,可平移、旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)系;
(4)輪廓分析構(gòu)造:確定相交點(diǎn)、相交線、圓、構(gòu)造平移偏置點(diǎn)、線,建立回歸直線,中心點(diǎn)、自由點(diǎn)等輪廓分析;
(5)自定義輪廓測(cè)量:可根據(jù)工件特性(比如有孔、槽的工件表面,測(cè)量流程自定義避開(kāi)工件中不需要測(cè)量的部分,進(jìn)行非連續(xù)性測(cè)量;
(6)特殊工具應(yīng)用(選配):支持滾珠絲桿測(cè)量(糾正螺旋角)、螺紋牙形角/螺距測(cè)量、臺(tái)階高度、溝槽深度、溝槽底部尺寸、面積、凸度等;
(7)實(shí)際值與標(biāo)稱(chēng)值比較。
2、表面粗糙度評(píng)定:
(1)Ra,Rp,Rv,Rz,Rt,Rmax,Rq,Rsk,Rku,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr;
(2)P(Pt\Pa)等參數(shù)、W參數(shù)等多參數(shù)評(píng)定;
(3)Motif參數(shù)、Rcore核心參數(shù)的評(píng)定。
3、具備雙向測(cè)量功能,能測(cè)量30mm以?xún)?nèi)的雙向輪廓尺寸;
4、可對(duì)多次測(cè)量的輪廓曲線匹配后進(jìn)行分析測(cè)量重復(fù)性;
5、SJ5760輪廓測(cè)量?jī)x具備60μm以下的表面薄膜臺(tái)階高度高精度測(cè)量功能。

智能化管理與檢測(cè)軟件系統(tǒng):
儀器操作界面友好,操作者很容易即可基本掌握儀器操作,使用十分簡(jiǎn)便。
1)公司多年積累的實(shí)用測(cè)量軟件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),向客戶(hù)提供簡(jiǎn)潔、實(shí)用、快速的操作體驗(yàn);
2)功能強(qiáng)、自動(dòng)處理數(shù)據(jù)、打印各種格式的報(bào)告,自動(dòng)顯示、打印、保存、查詢(xún)測(cè)量記錄;
數(shù)據(jù)可存檔,或集中打印,不占用檢定操作時(shí)間;
3)測(cè)量范圍廣,滿(mǎn)足所有類(lèi)型的工件輪廓測(cè)量、包括特殊工件絲桿、軸承、螺紋等輪廓的特殊測(cè)量功能;
4)可自動(dòng)和手動(dòng)選取被測(cè)段進(jìn)行評(píng)定,可依據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行軟件功能的定制;
5)強(qiáng)CNC自動(dòng)測(cè)量及自動(dòng)標(biāo)注分析功能;
針對(duì)同類(lèi)型大批量的工件,能進(jìn)行CNC測(cè)量,自動(dòng)分析處理數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)進(jìn)行SPC統(tǒng)計(jì),能進(jìn)行多種方式統(tǒng)計(jì)分析,給予品質(zhì)控制指導(dǎo);
6)采用計(jì)算機(jī)大容量數(shù)據(jù)庫(kù)儲(chǔ)存,可自動(dòng)記錄保存所有檢定結(jié)果。

SJ5760輪廓測(cè)量?jī)x粗糙度參數(shù)測(cè)量的同時(shí)可同時(shí)測(cè)量60微米以?xún)?nèi)的一些薄膜臺(tái)階高度、厚度尺寸,測(cè)量方便,精度控制在2%H(H,測(cè)量總高度)以?xún)?nèi),特別適合高精度且不能有刮傷的測(cè)量場(chǎng)合。粗糙度輪廓測(cè)量共用主體,只需切換不同模塊,即可同時(shí)測(cè)量表面粗糙度和輪廓形狀。
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激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)2023-10-27 15:21
激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)1.進(jìn)行線性測(cè)量的一般步驟(1)安裝設(shè)置激光干涉儀(2)將激光束與被測(cè)量的軸校準(zhǔn)(3)啟動(dòng)測(cè)量軟件,并輸入相關(guān)參數(shù)(如材料膨脹系數(shù))。(4)在機(jī)床上輸入測(cè)量程序,啟動(dòng)干涉儀測(cè)量,并記錄數(shù)據(jù)。(5)用測(cè)量軟件分析測(cè)量數(shù)據(jù),生產(chǎn)補(bǔ)償文件。線性測(cè)量應(yīng)用2.光束快速準(zhǔn)直步驟(1)沿著運(yùn)動(dòng)軸將反射鏡與干涉鏡分開(kāi)。(2)移動(dòng)機(jī)床工作臺(tái),當(dāng)光束離開(kāi)光靶外圓時(shí)停止移動(dòng),垂 -
納米級(jí)測(cè)量?jī)x器:窺探微觀世界的利器2023-10-11 13:49
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微納共聚焦顯微鏡:檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13
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先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26
BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱(chēng)先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見(jiàn)的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類(lèi)型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire2.7k瀏覽量
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