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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè)，致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

3k 內(nèi)容數(shù) 99w+ 瀏覽量 155 粉絲

深圳半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備廠商

型號(hào)： WD4000
品牌： 中圖儀器(中圖儀器)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

--- 產(chǎn)品詳情 ---

WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等參數(shù)，同時(shí)生成Mapping圖；

2、采用白光干涉測(cè)量技術(shù)對(duì)Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù)；

3、基于白光干涉圖的光譜分析儀，通過(guò)數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算，達(dá)到亞納米分辨率測(cè)量表面的局部高度，實(shí)現(xiàn)膜厚測(cè)量功能；

4、紅外傳感器發(fā)出的探測(cè)光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此計(jì)算出兩表面間的距離（即厚度），可適用于測(cè)量BondingWafer的多層厚度。該傳感器可用于測(cè)量不同材料的厚度，包括碳化硅、藍(lán)寶石、氮化鎵、硅等。

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測(cè)量功能

1、厚度測(cè)量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；

2、顯微形貌測(cè)量模塊：粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

3、提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過(guò)濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4、WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離、角度、曲率等特征測(cè)量和直線度、圓度形位公差評(píng)定等；粗糙度分析包括國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。

 

部分技術(shù)規(guī)格

品牌：CHOTEST中圖儀器

型號(hào)：WD4000系列

 

厚度和翹曲度測(cè)量系統(tǒng)

可測(cè)材料：砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍(lán)寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等

測(cè)量范圍：150μm~2000μm

掃描方式：Fullmap面掃、米字、自由多點(diǎn)

測(cè)量參數(shù)：厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線粗糙度

 

三維顯微形貌測(cè)量系統(tǒng)

測(cè)量原理：白光干涉

干涉物鏡：10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個(gè))

可測(cè)樣品反射率：0.05%~100%

粗糙度RMS重復(fù)性：0.005nm

測(cè)量參數(shù)：顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大類300余種參數(shù)

 

膜厚測(cè)量系統(tǒng)

測(cè)量范圍：90um(n= 1.5)

景深：1200um

最小可測(cè)厚度：0.4um

 

紅外干涉測(cè)量系統(tǒng)

光源：SLED

測(cè)量范圍：37-1850um

 

晶圓尺寸：4"、6"、8"、12"

晶圓載臺(tái)：防靜電鏤空真空吸盤載臺(tái)

X/Y/Z工作臺(tái)行程：400mm/400mm/75mm

如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

 

800應(yīng)用1.jpg

 

應(yīng)用場(chǎng)景

1、無(wú)圖晶圓厚度、翹曲度的測(cè)量

無(wú)圖晶圓厚度、翹曲度的測(cè)量.jpg

通過(guò)非接觸測(cè)量，WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV)，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。

 

2、無(wú)圖晶圓粗糙度測(cè)量

無(wú)圖晶圓粗糙度測(cè)量.jpg

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測(cè)量數(shù)值的穩(wěn)定性來(lái)反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測(cè)量的減薄硅片，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm，測(cè)量穩(wěn)定性良好。

懇請(qǐng)注意：因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請(qǐng)諒解。

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    激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法（以線性檢測(cè)為例）1.進(jìn)行線性測(cè)量的一般步驟（1）安裝設(shè)置激光干涉儀（2）將激光束與被測(cè)量的軸校準(zhǔn)（3）啟動(dòng)測(cè)量軟件，并輸入相關(guān)參數(shù)（如材料膨脹系數(shù)）。（4）在機(jī)床上輸入測(cè)量程序，啟動(dòng)干涉儀測(cè)量，并記錄數(shù)據(jù)。（5）用測(cè)量軟件分析測(cè)量數(shù)據(jù)，生產(chǎn)補(bǔ)償文件。線性測(cè)量應(yīng)用2.光束快速準(zhǔn)直步驟（1）沿著運(yùn)動(dòng)軸將反射鏡與干涉鏡分開(kāi)。（2）移動(dòng)機(jī)床工作臺(tái)，當(dāng)光束離開(kāi)光靶外圓時(shí)停止移動(dòng)，垂

  • 白光干涉儀(光學(xué)輪廓儀)：揭秘測(cè)量坑的形貌的利器！2023-10-26 10:47

    SuperViewW1白光干涉儀結(jié)合數(shù)字圖像處理技術(shù)和三維重建算法來(lái)提高測(cè)量的精度和效率，揭秘并測(cè)量坑的形貌，為科學(xué)研究和工程實(shí)踐提供更有力的支持。

  • 納米級(jí)測(cè)量?jī)x器：窺探微觀世界的利器2023-10-11 13:49

    納米級(jí)測(cè)量?jī)x器在納米科技研究領(lǐng)域中扮演著重要的角色。通過(guò)共聚焦顯微鏡、光學(xué)輪廓儀等的運(yùn)用，科研人員們能夠更加深入地了解納米世界的奧秘。

  • 微納共聚焦顯微鏡：檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13

    針對(duì)磨損區(qū)域較大、坡度也較為陡峭的生物摩擦和流體摩擦領(lǐng)域，采用中圖VT6000系列共聚焦顯微鏡更加匹配，其遠(yuǎn)勝于光學(xué)3D表面輪廓儀的大角度測(cè)量能力和超景深觀察功能，能夠輕松勝任磨損較為嚴(yán)重的表面形貌檢測(cè)，從而幫助研究人員更加精準(zhǔn)的掌握磨損量評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)。
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  • 先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

    BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，常見(jiàn)的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，從Bondwire