今天的智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)均裝有射頻前端模塊（FEM），一般包括功率放大器（PA）、開(kāi)關(guān)、可調(diào)諧電容器和過(guò)濾器。射頻絕緣體上硅（RF SOI）等技術(shù)可支持移動(dòng)設(shè)備調(diào)整和獲取蜂窩信號(hào)——在更廣泛的區(qū)域?yàn)闊o(wú)線設(shè)備提供持續(xù)強(qiáng)勁且清晰的網(wǎng)絡(luò)連接。
　　移動(dòng)市場(chǎng)對(duì)RF SOI的追捧持續(xù)升溫，因?yàn)樗愿咝詢r(jià)比實(shí)現(xiàn)了低插入損耗，在廣泛的頻段內(nèi)實(shí)現(xiàn)低諧波和高線性度。RF SOI是一個(gè)雙贏的技術(shù)選擇，能夠提高智能手機(jī)和平板電腦的性能和數(shù)據(jù)傳輸速度，同時(shí)有望在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
　　對(duì)于RF芯片制造商而言，RF SOI為RF前端設(shè)計(jì)中帶來(lái)了芯片設(shè)計(jì)和集成的優(yōu)勢(shì)。相比其他缺乏規(guī)模性和集成能力的昂貴技術(shù)，該技術(shù)對(duì)于RF前端模塊解決方案可謂是低成本的最佳選擇。此外，RF SOI將多個(gè)RF元件集成到一個(gè)單一芯片上，不占用電路板的寶貴空間，從而為設(shè)計(jì)師提供了設(shè)計(jì)靈活性。
　　這種集成可以減少芯片數(shù)量，縮小移動(dòng)應(yīng)用尺寸，有助于手機(jī)制造商設(shè)計(jì)出更簡(jiǎn)單的射頻模塊，同時(shí)具備客戶所期望的先進(jìn)功能。與其他技術(shù)相比，在RF前端應(yīng)用使用RF SOI技術(shù)將為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)同等或更好的線性度和更低的插入損耗，也就意味著延長(zhǎng)電池壽命，減少電話掉線，提高數(shù)據(jù)傳輸速率。
　　
　　憑借創(chuàng)新的射頻架構(gòu)，SOI提供革新RF前端和WAN RFSOCs的強(qiáng)大性能
　　更多好消息將令RF市場(chǎng)參與者們?nèi)杠S不已。FD-SOI等技術(shù)的獨(dú)特屬性和性能將促進(jìn)RF電路創(chuàng)新，硅技術(shù)將會(huì)實(shí)現(xiàn)前所未有的集成水平。FDSOI的低電壓運(yùn)行和良好偏壓功能是其中的關(guān)鍵，對(duì)Vdd的動(dòng)態(tài)控制以及良好偏壓技術(shù)不僅能夠降低整體功耗，還能優(yōu)化RF線路運(yùn)行，而體硅技術(shù)難以與之比肩。
　　在設(shè)計(jì)復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）時(shí)，該技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是集成多功能，能夠縮小尺寸和簡(jiǎn)化包裝，并更具成本效益；而在能耗方面，它可提高物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的效率，因此十分切合市場(chǎng)的經(jīng)濟(jì)性需求，并能實(shí)時(shí)應(yīng)對(duì)不斷變化的網(wǎng)絡(luò)挑戰(zhàn)。雖然這些新興標(biāo)準(zhǔn)（如5G網(wǎng)絡(luò)）尚需若干年才能成熟，但我們已經(jīng)看到，諸如FDSOI/ RFSOI等新技術(shù)在解決以低能耗實(shí)現(xiàn)高速/帶寬系統(tǒng)難題時(shí)所展現(xiàn)的優(yōu)勢(shì)已引起了廣泛矚目。
　　毋庸置疑，我們的網(wǎng)絡(luò)需求將節(jié)節(jié)攀升，基礎(chǔ)通訊網(wǎng)絡(luò)將比以往任何時(shí)候都顯得重要，市場(chǎng)正迫不及待地需要更高速度。移動(dòng)世界的號(hào)角已經(jīng)響起，對(duì)于設(shè)備制造商和組件設(shè)計(jì)者們而言，現(xiàn)在正是充分利用RF SOI技術(shù)的設(shè)計(jì)靈活性、強(qiáng)大功能和供應(yīng)（產(chǎn)量保證）的最佳時(shí)機(jī)。
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