IBIS（Input/Output Buffer Informational Specifation）是用來描述 IC 器件的輸入、輸出和 I/OBuffer 行為特性的文件，并且用來模擬 Buffer 和板上電路系統(tǒng)的相互作用。
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　　優(yōu)點由上可知，IBIS 模型的優(yōu)點可以概括為：1、在I/O 非線性方面能夠提供準(zhǔn)確的模型，同時考慮了封裝的寄生參數(shù)與ESD 結(jié)構(gòu)；2、提供比結(jié)構(gòu)化的方法更快的仿真速度；3、可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS 模型分析的信號完整性問題包括：串?dāng)_、反 射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS 尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進行準(zhǔn)確精細(xì)的仿真，它可用于檢測最壞情況的上升時間條件下的信號行為及一些用物理測試無法解決的情況；4、模型可以免費從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；5、兼容工業(yè)界廣泛的仿真平臺。

　　缺點當(dāng)然，IBIS 不是完美的，它也存在以下缺點：1、多芯片廠商缺乏對IBIS 模型的支持。而缺乏IBIS 模型，IBIS 工具就無法工作。雖然IBIS 文件可以手工創(chuàng)建或通過Spice 模型自動轉(zhuǎn)換，但是如果無法從廠家得到最小上升時間參數(shù)，任何轉(zhuǎn)換工具都無能為力2、IBIS 不能理想地處理上升時間受控的驅(qū)動器類型的電路，特別是那些包含復(fù)雜反饋的電路；3、IBIS 缺乏對地彈噪聲的建模能力。IBIS 模型2.1 版包含了描述不同管腳組合的互感，從這里可以提取一些非常有用的地彈信息。它不工作的原因在于建模方式，當(dāng)輸出由高電平向低電平跳變時，大的地彈電壓可以改變輸出驅(qū)動器的行為。

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