本手冊是STM32微控制器產品的技術參考手冊參照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技術參考手冊是有關如何使用該產品的具體信息，包含各個功能模塊的內部結構、所有可能的功能描述、各種工作模式的使用和寄存器配置等詳細信息。技術參考手冊不包含有關產品技術特征的說明，這些內容在數據手冊中。數據手冊中的內容包括：產品的基本配置（如內置Flash和RAM的容量、外設模塊的種類和數量等），管腳的數量和分配，電氣特性，封裝信息，和定購代碼等。

　　STM32微控制器產品中大多數功能模塊都是在多個產品（或所有產品）中共有的并且是相同的，因此只有一份STM32微控制器產品的技術參考手冊對應所有這些產品。技術參考手冊對每種功能模塊都有專門的一個章節(jié)對應，每章的開始申明了這個功能模塊的適用范圍；例如第5章”備份寄存器”適用于整個STM32微控制器系列，第27章”以太網”只適用于STM32F107xx互聯型產品。

　　有關STM32微控制器系列全部型號中，某外設存在與否及其數目，請查閱相應的小容量、中容量或者大容量STM32F101xx和STM32F103xx以及小容量和中容量STM32F102xx的數據手冊，以及STM32F105xx/STM32F107xx數據手冊。

　　存儲器和總線構架

　　2.1 系統(tǒng)構架在小容量、中容量和 大容量產品中，主系統(tǒng)由以下部分構成：

　　● 四個驅動單元：

　　─ Cortex?-M3內核DCode總線（D-bus），和系統(tǒng)總線（S-bus）

　　─ 通用DMA1和通用DMA2

　　● 四個被動單元

　　─ 內部SRAM

　　─ 內部閃存存儲器

　　─ FSMC

　　─ AHB到APB的橋（AHB2APBx），它連接所有的APB設備

　　25/754 這些都是通過一個多級的AHB總線構架相互連接的，如下圖圖1所示：

　　在互聯型產品中，主系統(tǒng)由以下部分構成：

　　● 五個驅動單元：

　　─ Cortex?-M3內核DCode總線（D-bus），和系統(tǒng)總線（S-bus）

　　─ 通用DMA1和通用DMA2

　　─ 以太網DMA

　　● 三個被動單元

　　─ 內部SRAM

　　─ 內部閃存存儲器

　　─ AHB到APB的橋（AHB2APBx），它連接所有的APB設備

　　這些都是通過一個多級的AHB總線構架相互連接的，如圖2所示：