Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計:隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，
提高了引腳數(shù)量和電路板面積比，是比較理想的封裝方案。在相同面積
上，典型的BGA 封裝互聯(lián)數(shù)量是四方扁平(QFP) 封裝的兩倍。而且，BGA
焊球要比QFP 引線強(qiáng)度高的多，可靠的封裝能夠承受更強(qiáng)的沖擊。
Altera 為高密度PLD 用戶開發(fā)了高密度BGA 解決方案。這種新的封裝形
式占用的電路板面積不到標(biāo)準(zhǔn)BGA 封裝的一半。
本應(yīng)用筆記旨在幫助您完成Altera 高密度BGA 封裝的印刷電路板(PCB)
設(shè)計，并討論：
■ BGA 封裝簡介
■ PCB 布板術(shù)語
■ 高密度BGA 封裝PCB 布板

在BGA 封裝中，I/O 互聯(lián)位于器件內(nèi)部。基片底部焊球矩陣替代了封裝四
周的引線。最終器件直接焊接在PCB 上，采用的裝配工藝實際上與系統(tǒng)設(shè)
計人員習(xí)慣使用的標(biāo)準(zhǔn)表面貼技術(shù)相同。
另外，BGA 封裝還具有以下優(yōu)勢：
■ 引腳不容易受到損傷——BGA 引腳是結(jié)實的焊球，在操作過程中不容易受到損傷。
■ 單位面積上引腳數(shù)量更多——焊球更靠近封裝邊緣，倒裝焊BGA 引腳
間距減小到1.0mm，micro-BGA 封裝減小到0.8mm，從而增加了引腳數(shù)量。
■ 更低廉的表面貼設(shè)備——在裝配過程中，BGA 封裝能夠承受微小的器
件錯位，可以采用價格較低的表面貼設(shè)備。器件之所以能夠微小錯
位，是因為BGA 封裝在焊接回流過程中可以自對齊。
■ 更小的觸點——BGA封裝一般要比QFP封裝小20%到50%，更適用于要求
高性能和小觸點的應(yīng)用。
■ 集成電路速率優(yōu)勢——BGA 封裝在其結(jié)構(gòu)中采用了地平面、地環(huán)路和
電源環(huán)路，能夠在微波頻率范圍內(nèi)很好的工作，具有較好的電氣性能。