激光加工是一種研究激光與材料相互作用的技術(shù)，也是國家重點(diǎn)支持和推動(dòng)應(yīng)用的一項(xiàng)高新技術(shù)，近些年我國激光加工機(jī)的銷售額年增長(zhǎng)率保持在20％左右 ［1］。發(fā)達(dá)國家的加工業(yè)已逐步進(jìn)入“光加工”時(shí)代。目前，一些國際性大公司積極采用先進(jìn)的激光加工技術(shù)，以提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，其中納秒脈沖激光的微細(xì)加工已成為加工技術(shù)發(fā)展的前沿之一。
　　納秒脈沖激光微加工系統(tǒng)以納秒脈沖激光作為光源，光束經(jīng)過光路系統(tǒng)調(diào)整會(huì)聚后照射到載物臺(tái)上，配合運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)，完成微結(jié)構(gòu)的加工。系統(tǒng)對(duì)控制單元的要求很高，包括圖形的編輯、數(shù)據(jù)處理能力和同步的運(yùn)動(dòng)控制算法。現(xiàn)有激光加工機(jī)的控制單元多采用2種控制方式［2，3］：（1）基于PC的系統(tǒng)，運(yùn)算能力強(qiáng)大，可實(shí)現(xiàn)圖形編輯等功能，但是不能脫離PC獨(dú)立運(yùn)行，成本高；（2）以單處理器為核心的方式，缺點(diǎn)是單處理器的運(yùn)算能力有限，很難實(shí)現(xiàn)高速和復(fù)雜圖形的加工。數(shù)字信號(hào)處理芯片DSP和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA的出現(xiàn)，為加工系統(tǒng)控制單元的性能提升提供了新的手段。本文利用上位機(jī)Visual C++軟件平臺(tái)實(shí)現(xiàn)圖形的解析和編輯功能，利用DSP的高速數(shù)字信號(hào)處理能力和FPGA的多路并行處理能力，設(shè)計(jì)了系統(tǒng)的控制硬件，使納秒脈沖激光微加工系統(tǒng)的加工效果更好。
　　1 系統(tǒng)整體結(jié)構(gòu)
　　納秒脈沖激光微加工系統(tǒng)主要包括：控制單元、激光器、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光路系統(tǒng)四部分。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示。
　　
　　激光器是系統(tǒng)的加工工具，采用美國相關(guān)公司的AVIA－355 nm脈沖激光器。不同于早期的連續(xù)激光，此激光器有更多的參數(shù)和模式選擇，包括激光脈沖頻率﹑激光脈沖寬度和激光能量等，并且可以選擇是單脈沖加工、多脈沖加工還是連續(xù)脈沖加工，使得激光器的控制難度大大高于對(duì)連續(xù)激光器的控制。
　　運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和光路系統(tǒng)作為加工的硬件部分，需要根據(jù)激光器的指標(biāo)和要實(shí)現(xiàn)的加工精度進(jìn)行設(shè)計(jì)。本系統(tǒng)的二維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)為步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的絲杠螺桿傳動(dòng)的平臺(tái)，行程是200 mm×200 mm，運(yùn)動(dòng)速度最大為40 mm/s，32細(xì)分下分辨率是650 nm。平臺(tái)采用57步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。電機(jī)驅(qū)動(dòng)器采用雷賽M335B型號(hào)，輸入方向和速度驅(qū)動(dòng)信號(hào)便可實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)的運(yùn)動(dòng)控制，并具有良好的精度。載物臺(tái)放于運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上方，配有吹氣裝置，通過控制出氣孔的大小來控制出氣壓力。光學(xué)系統(tǒng)包括反射鏡片組，半透半反鏡片，聚焦物鏡和CCD共焦調(diào)整鏡片。反射鏡片鍍有 355 nm波長(zhǎng)的反射膜，反射率達(dá)到99%。聚焦物鏡將激光聚焦到物體表面，聚焦后光斑直徑小于20 μm。CCD主要用于調(diào)焦和加工的觀察。
　　控制單元是加工系統(tǒng)的關(guān)鍵部分，包括上位機(jī)和下位機(jī)兩部分。上位機(jī)主要完成加工圖形方面的工作，實(shí)現(xiàn)圖形文件的解析、圖形修改和參數(shù)設(shè)置等功能，然后將這些矢量數(shù)據(jù)和加工參數(shù)通過預(yù)先設(shè)定的數(shù)據(jù)格式傳輸給下位機(jī)；下位機(jī)則借助先進(jìn)的集成電路技術(shù)，完成對(duì)系統(tǒng)其他單元的控制。所以下位機(jī)系統(tǒng)需要有完善的控制算法，在進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要重點(diǎn)研究。
　　2 控制單元
　　控制單元是激光加工設(shè)備的關(guān)鍵部件，其性能直接決定了激光加工的質(zhì)量，尤其是圖形數(shù)據(jù)的處理和適當(dāng)?shù)目刂萍夹g(shù)是激光加工系統(tǒng)的關(guān)鍵部分。國外很多優(yōu)秀激光加工設(shè)備主要依賴于高性能的數(shù)控系統(tǒng)才得以實(shí)現(xiàn)各種高質(zhì)量的加工。本系統(tǒng)控制單元分為上位機(jī)的圖形解析軟件和下位機(jī)的硬件系統(tǒng)。