資料介紹
作為地球環(huán)境保護(hù)問題的一環(huán),電器和電子機(jī)器生產(chǎn)無鉛化是非常重要的。從2006年7月1日開始,向歐洲出口的電器和電子機(jī)器產(chǎn)品必須是無鉛化生產(chǎn)的產(chǎn)品。因此,日本各個(gè)電子元器件和電子設(shè)備廠家正在加速無鉛化生產(chǎn)技術(shù)研究與開發(fā)。眾所周知,NEC公司和日本的日立、富士通以及索尼公司一樣,既是電子元器生產(chǎn)廠家也是電子設(shè)備制造商。于是,觀察NEC公司的無鉛焊接技術(shù)對(duì)策,可以窺視到日本無鉛化生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展的一斑。
技術(shù)對(duì)策
1.關(guān)于SOP/QFP封裝無鉛化
SOP/QFP封裝實(shí)現(xiàn)無鉛化的難題是如何耐受無鉛再流焊接過程的高溫。NEC公司通過利用一種可耐受260℃高溫的配方樹脂作為SOP/QFP封裝用樹脂材料,實(shí)現(xiàn)無鉛化再流焊接,其具體措施如表1所示。
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