無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細節(jié)和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？

1、重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。

2、助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

3、時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

4、無鉛錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)無鉛錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/1062420.html

責任編輯：gt