資料介紹
薄膜沉積設(shè)備作為晶圓制造的核心設(shè)備 之一,在晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備投資占比僅次于光刻機(jī),約占 25%。根據(jù) SEMI 和 Maximize Market Research 的統(tǒng)計(jì),2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 712 億 美元,其中薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約 172 億美元。目前,薄膜沉積設(shè)備中 CVD 類(lèi)設(shè) 備占比最高,2020 年合計(jì)占比 64%;濺射 PVD 類(lèi)設(shè)備占整體市場(chǎng)的 21%。 PECVD 是薄膜設(shè)備中占比最高的設(shè)備類(lèi)型,占整體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)的 34%。
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