電子標(biāo)簽卡類產(chǎn)品作為數(shù)據(jù)載體，能起到標(biāo)記識(shí)別、物品跟蹤、信息采集的作用已是眾所周知。其通過(guò)記載特定信息，用來(lái)標(biāo)識(shí)人員、物品，以方便辨識(shí)、跟蹤和記錄的特征，相信包括使用者在內(nèi)的許多人也都耳熟能詳。電子標(biāo)簽產(chǎn)品作為21世紀(jì)一個(gè)具有巨大市場(chǎng)潛力的利好行業(yè)，越來(lái)越受到全球的關(guān)注。隨著RFID電子標(biāo)簽卡類產(chǎn)品的日益普及，其應(yīng)用所涵蓋的范圍也越來(lái)越廣泛，關(guān)于RFID電子標(biāo)簽卡類的封裝制作工藝也在不斷的探索、深入和更新。鑒于電子標(biāo)簽卡類產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合具有許多未知的難以確定的因素，加上電子標(biāo)簽卡類的應(yīng)用環(huán)境對(duì)電子標(biāo)簽卡類產(chǎn)品的封裝材質(zhì)和封裝工藝有著各種不同的、甚至是非常嚴(yán)苛的要求，因此，要想使電子標(biāo)簽卡類產(chǎn)品工作于高溫度、高濕度、強(qiáng)腐蝕性的惡劣場(chǎng)合，就需要有一種特殊基材、并采取特殊工藝制作的RFID電子標(biāo)簽。正是由于電子標(biāo)簽的應(yīng)用場(chǎng)合具有廣泛、多變的不確定性，而電子標(biāo)簽的應(yīng)用環(huán)境對(duì)電子標(biāo)簽的封裝材質(zhì)分別有著許多不同的各種各樣的要求，如在一些腐蝕性較強(qiáng)、空氣濕度較大、環(huán)境溫度偏高等復(fù)雜、惡劣及特殊條件下使用的電子標(biāo)簽，就必須具備抗腐蝕、防潮濕、耐高溫等特點(diǎn)。采用現(xiàn)有封裝技術(shù)工藝封裝的RFID電子標(biāo)簽卡類產(chǎn)品，要么不具備這些特點(diǎn)，要么只單純具備其中的一點(diǎn)或兩點(diǎn)，實(shí)際上已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)對(duì)該類電子標(biāo)簽產(chǎn)品的使用要求。因此，采用新技術(shù)、新基材、新工藝封裝制作一種新的RFID電子標(biāo)簽卡類產(chǎn)品，既是順應(yīng)市場(chǎng)需求，也是一種新的探索。 FR-4具有較高的機(jī)械性能和電氣性能，較好的耐熱性和耐潮性并具有良好的機(jī)械加工性。FR-4環(huán)氧玻璃纖維布基板，是以環(huán)氧樹(shù)脂作粘合劑，以電子級(jí)玻璃纖維布作增強(qiáng)材料的一類基板。環(huán)氧玻纖布基板的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能均較高。它的電氣性能優(yōu)良，高溫表現(xiàn)不俗，本身性能受環(huán)境影響小。采用多層FR-4高密度半固化基材，將由RFID微晶片和標(biāo)簽天線構(gòu)成的Inlay巧妙地鑲嵌在多層FR-4材基之間，通過(guò)熱層壓的方式