資料介紹
市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為 70um 以上的鍍鋅銅 箔,紅化箔及 18um 以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅情況。線路設(shè)計好過蝕刻線的時候,若銅箔規(guī)格變更而蝕刻參數(shù) 未變,這會令銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。
因鋅本來就是活潑金屬類,當(dāng) PCB 上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時,會導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度,造成某些細線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離,即銅線脫落。還有一種情況就是 PCB 蝕刻參數(shù)沒有問題,但蝕刻后水洗及烘干不良,造成銅線也處于 PCB 便面殘留的蝕刻液包圍中,長時間未處理,也會產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種情況一般集中表現(xiàn)在細線路上,或天氣潮濕的時期,整個 PCB 上都會出現(xiàn)類似不良,剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顏色已經(jīng)變化,與正常銅箔顏色不一樣,看見的是底層原銅顏色,粗線路處銅箔剝離強度也正常。
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