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電源管理芯片廣泛應用于板級電源系統(tǒng)中，包括控制器和功率MOSFET。但對于大電流電源管理芯片，基于不同半導體工藝的技術特點，即控制器和MOSFET所需要工藝的差別，可能無法使用同一半導體制程把兩者集成到同一晶圓（Wafer）上面。因而只能采用multiple-die的結構， 稱為多芯片封裝 (MCM)加倒裝法 (Flip-chip) 的封裝形式，從而導致焊盤outline不夠對稱。如果SMA工序不能完全依照芯片手冊的焊盤及鋼網(wǎng)的尺寸要求(有些客戶可能會有自己默認的CAD和SMA規(guī)則)，可能會出現(xiàn)焊錫的厚度不足或不均勻。這樣貼裝的芯片的引腳在長期運行后(對應板級可靠性測試BLR，JESD22-A104)由于板子的翹曲形變導致引腳開裂或短路并使得芯片功能異常甚至損壞。因此正確理解和遵守芯片的焊盤和鋼網(wǎng)的尺寸規(guī)則，并能針對性的提前做出適當?shù)膬?yōu)化…
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