硅定時電路：常見問題

2513001 2022-11-18 | pdf | 144.53KB | 次下載 | 免費

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資料介紹

硅延遲線是否需要去耦？硅延遲線是否需要去耦？硅定時電路 (STC) 包含噪聲敏感電壓檢測電路和快速上升時間輸出電路，因此需要去耦。一個 0.01μf 至 0.1μf 的低電感電容應該靠近延遲線使用，以確保最高性能。硅定時電路 (STC) 包含噪聲敏感電壓檢測電路和快速上升時間輸出電路，因此需要去耦。一個 0.01μf 至 0.1μf 的低電感電容應該靠近延遲線使用，以確保最高性能。STC 相對于混合設備的優(yōu)勢是什么？STC 相對于混合設備的優(yōu)勢是什么？STC 在設計、封裝和制造方面優(yōu)于混合動力車。具體來說，STC 提供了更高的硅可靠性和更高的上升沿和下降沿精度。與 TTL 設備不同，STC 是 CMOS 設備并提供真正的軌到軌輸出電平，有助于最大限度地降低系統(tǒng)待機功率要求。使用標準 DIP、SO、μSOP 和 TSSOP 封裝，STC 非常適合標準 IC 處理，包括回流焊接。STC 在設計、封裝和制造方面優(yōu)于混合動力車。具體來說，STC 提供了更高的硅可靠性和更高的上升沿和下降沿精度。與 TTL 設備不同，STC 是 CMOS 設備并提供真正的軌到軌輸出電平，有助于最大限度地降低系統(tǒng)待機功率要求。使用標準 DIP、SO、μSOP 和 TSSOP 封裝，STC 非常適合標準 IC 處理，包括回流焊接。STC 的基本操作是什么？STC 的基本操作是什么？目前，有兩種架構(gòu)用于實現(xiàn)延遲線。第一個使用斜坡發(fā)生器和相關(guān)邏輯來生成延遲周期。輸入信號觸發(fā)斜坡發(fā)生器，該斜坡發(fā)生器與激光調(diào)整電壓基準進行比較。當斜坡再生器達到預設電壓電平時，確定延遲時間。第二種架構(gòu)使用一系列溫度和電壓補償電壓控制延遲線 (VCDL) 來開發(fā)總延遲周期。我們正在將所有延遲線從第一種架構(gòu)轉(zhuǎn)換為第二種架構(gòu)，這是一個大大改進的架構(gòu)。DS10XX系列延遲線由舊架構(gòu)組成。在大多數(shù)情況下，DS11XX 將通過引腳對引腳的替換逐步取代舊系列。新架構(gòu)還允許我們將延遲線放入更小的封裝中，例如 8 引腳 μSOP (MicroMax)，它的尺寸只有 8 引腳 SO 封裝的一半。我們已經(jīng)推出了 DS1100 系列作為 DS1000 系列的替代產(chǎn)品，以及 DS1135 系列作為 DS1035/DS1033 系列的替代產(chǎn)品。DS1110 系列是 DS1010 系列的替代品。目前，有兩種架構(gòu)用于實現(xiàn)延遲線。第一個使用斜坡發(fā)生器和相關(guān)邏輯來生成延遲周期。輸入信號觸發(fā)斜坡發(fā)生器，該斜坡發(fā)生器與激光調(diào)整電壓基準進行比較。當斜坡再生器達到預設電壓電平時，確定延遲時間。第二種架構(gòu)使用一系列溫度和電壓補償電壓控制延遲線 (VCDL) 來開發(fā)總延遲周期。我們正在將所有延遲線從第一種架構(gòu)轉(zhuǎn)換為第二種架構(gòu)，這是一個大大改進的架構(gòu)。DS10XX系列延遲線由舊架構(gòu)組成。在大多數(shù)情況下，DS11XX 將通過引腳對引腳的替換逐步取代舊系列。新架構(gòu)還允許我們將延遲線放入更小的封裝中，例如 8 引腳 μSOP (MicroMax)，它的尺寸只有 8 引腳 SO 封裝的一半。我們已經(jīng)推出了 DS1100 系列作為 DS1000 系列的替代產(chǎn)品，以及 DS1135 系列作為 DS1035/DS1033 系列的替代產(chǎn)品。DS1110 系列是 DS1010 系列的替代品。我如何知道使用哪個 DS1100 系列來替代 DS1000 系列？我如何知道使用哪個 DS1100 系列來替代 DS1000 系列？下表可用于將舊零件號與新零件號進行交叉引用。一些較舊的封裝，如鷗翼封裝和剪切鉛封裝，不會有直接替代品，但有功能性的替代品。DS1000M-500 和 DS1000Z-500 將繼續(xù)提供。下表可用于將舊零件號與新零件號進行交叉引用。