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應(yīng)變測(cè)試為產(chǎn)量的提升指明了方向，必定會(huì)成為未來(lái)工藝改進(jìn)的基準(zhǔn)，可對(duì)調(diào)整的效果進(jìn)行量化。需要進(jìn)行應(yīng)變測(cè)量的典型制造步驟如下：
SMT組裝流程
． 去板邊/分板的制程
． 所有手動(dòng)處理的制程
． 所有返工及修補(bǔ)制程
． 元器件連接器安裝
電路板測(cè)試
． 電路電性測(cè)試（ ICT）
． 電路板功能測(cè)試
機(jī)械組裝測(cè)試
． 組裝散熱片
． 組裝 隔離柱/補(bǔ)強(qiáng)板
． 系統(tǒng)或系統(tǒng)板子組裝能測(cè)試
運(yùn)送環(huán)境
． 沖擊和振動(dòng)測(cè)試
． 落摔測(cè)試
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