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半導(dǎo)體清洗工藝全集
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晶圓清洗是半導(dǎo)體制造典型工序中最常應(yīng)用的加工步驟。就硅來說，清洗操作的化學(xué)制品和工具已非常成熟，有多年廣泛深入的研究以及重要的工業(yè)設(shè)備的支持。所以，硅清洗技術(shù)在所有具實際重要性的半導(dǎo)體技術(shù)中是最為成熟的。第一個完整的、基于科學(xué)意義上的清洗程序在1970年就提出了，這是專門設(shè)計用于清除Si表面的微粒、金屬和有機污染物。
此后，硅清洗技術(shù)經(jīng)歷了持續(xù)的發(fā)展改進，包括早期用氣相等效物替代在濕化學(xué)品中進行的部分清洗操作。難以置信的是，現(xiàn)代先進的Si清洗仍然依賴于大體上同一組化學(xué)溶液，不過它們的制備和送至晶圓的方法與最初提出的已大不相同。此外，傳統(tǒng)上用濕清洗化學(xué)品做的表面選擇清洗/修整功能現(xiàn)在是在氣相中做的。
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