資料介紹
試制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,結(jié)果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,觸變性好,不會(huì)塌陷,有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的軟線路板FPCB清潔度高,且分別通過(guò)了BTH、HTSL和LTSL各1000h和熱循環(huán)沖擊1000次的苛刻條件的可靠性實(shí)驗(yàn),證明了所試制的無(wú)鉛免清洗焊膏的質(zhì)量?jī)?yōu)良。
關(guān)鍵詞:免清洗焊膏;Sn-Ag系列焊膏;無(wú)鉛化;SMT
2.1 免清洗焊膏中的主要組成
本工作試制的無(wú)鉛免清洗焊膏中,釬料為300目的金屬合金Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb(熔點(diǎn)為217℃)球形粉末,質(zhì)量分?jǐn)?shù)90%,其余的是助焊劑。由于要求免清洗,助焊劑中固含量質(zhì)量分?jǐn)?shù)不到2%,且鹵素含量不到0.02%;助焊劑中溶劑異丙醇體積比占97%,還有極少量的有機(jī)成膜劑、活性劑和潤(rùn)濕發(fā)泡劑等添加劑,這些物質(zhì)在焊接溫度時(shí)一般均能揮發(fā)和分解。
2.2 免清洗助焊劑的抗腐蝕性測(cè)試
在薄銅片上分別滴加免清洗助焊劑和市面松香型助焊劑,使其自然漫流。然后放入100℃的烘箱烘烤2h,取出待冷卻后再放入85℃,相對(duì)濕度85%的烘箱中48h。取出后觀察銅表面有無(wú)腐蝕現(xiàn)象。
2.3 免清洗焊膏應(yīng)用于SMT組裝電子產(chǎn)品
將電阻、電容和集成電路塊IC安放(貼裝)在印刷的柔性印制電路板FPCB的焊盤(pán)上(已預(yù)先通過(guò)屏幕印刷了有待檢驗(yàn)的免清洗焊膏),再通過(guò)回流焊等SMT工藝得到組裝電子產(chǎn)品的一個(gè)模塊-軟線路板FPCB樣品[2]。
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